VIA 会社概要

VIA Technologies, Inc. は、PC·組み込み製品市場でシステム革新をリードする工場を持たない世界最高品質を誇るメーカーです。例えば、コアロジック·チップセット、低消費電力 x86 プロセッサ、マルチメディア、ネットワーキング·ストレージ·シリコンを基にしたトータルプラットフォーム·ソリューションの提供いたします。

台湾、台北市に本社を構え、米国、ヨーロッパ、そしてアジア各地をつなぐVIAのグローバルネットワークによって、世界トップの OEM メーカー、マザーボードベンダーおよびシステムインテグレーション企業とビジネス展開しています。VIAは台湾証券取引所（TSE 2388）に上場しています。

» トータルプラットフォーム·プロバイダ
» マーケットリーダー
» グローバルサポート体制
» 市場の需要に対応
» 新たな市場を牽引
» 品質に対する取組み
» ファブレス·ビジネスモデル

トータルプラットフォーム·プロバイダ

VIA では、シングルベンダーによる最も豊富なシリコンソリューションをご提供します。当社のソリューションは x86 の全機能をサポートし、その範囲は最高域のバンド幅 I/O から最大解像度のディスプレイ、更には、高品質オーディオから最も電力効率の良い最小·低消費電力 CPU にまで及んでいます。また、VIAのシリコン製品の応用であるVIA Mini-ITXフォームファクターのEPIAシリーズやNano-ITXメインボードを中心とする完全かつ高度に統合されたウルトラコンパクト·プラットフォームの設計も行なっています。VIA製品の内容を更に詳しくお知りになりたい方は、こちらをご覧ください。

マーケットリーダー

VIAは既存製品だけではなく、最新且つ必要なテクノロジーを導入し、将来的にチップセットへ統合することで、業界の先端を走り続けています。 あらゆる主要 x86 プラットフォームに搭載されていた PC133 SDRAM やその後継の DDR SDRAM メモリ等の普及にも貢献した実績が認められ、マーケットリーダーとして明確に認識されるようになりました。

VIAが先鞭をつけたものはあまりに広範囲にわたるため、一例を挙げるとすれば、2001 年 4 月に業界で初めて6チャネルのオーディオ·コーデック（VIA Vinyl Six-TRAC）を市場に導入したことや、2002年、VIA Envy24HTを開発し、最新24-bit/192kHz PCオーディオをサポートする高解像度8チャネル·オーディオ·コントローラを業界で初めて発表（オンボード版の VIA Envy24PT は 2003 年初頭に発表）したのもVIAでした。

VIA は、プラットフォームの小型化でも市場をリードしています。このことは、システム設計の革新につながる次世代パーソナルエレクトロニクス製品のフォームファクタを牽引することを意味します。例えば、2003 年 10 月に導入された VIA Eden-N プロセッサは、これまでで最小サイズ、最低消費電力のx86プロセッサとして発表され、更に内部には、世界最新鋭のハードウェアセキュリティ機能の内蔵も実現しています。また、2004 年に発売された VIA EPIA N シリーズの Nano-ITX マザーボードも、わずか 12cm x 12cm という最小規格の x86 プラットフォームです。その他にVIAでは、「分散型プラットフォーム·パフォーマンス·イニシアティヴ」（Distributed Platform Performance Initiative）の一環として、コアロジックにより多くのテクノロジーを統合する試みを現在行なっています。これは、プラットフォームにかかる負荷を分散し、かつ、ボードスペースを節約するというもので、VIAはこの分野でもリーダーシップを発揮し続けています。例えば、Serial ATA/RAID のマルチコンフィギュレーションを初めてサウスブリッジに統合したり、（2003 年 7 月に発売された VIA VT8237）、MPEG-2 とMPEG-4 のデコーディング·アクセレレーションをノースブリッジチップセットに統合しました。（2004年に発売されたVIA CN400 など）

グローバルサポート体制

VIA は、北米のIT拠点であるシリコンバレーやテキサス、世界の製造工場となった中国·台湾を含む大中華圏（Greater China Manufacturing Engine）、そしてドイツのケルン及び日本·東京にある関連拠点を結ぶ世界的なネットワークを構築してきました。このネットワークにより、当社は世界をリードするハイテク拠点や製造センターといった世界各地を基点としたインフラストラクチャを利用できるとともに、グローバルに顧客をサポートし、変容するニーズに迅速に対応することができます。

当社の3000人を超える従業員の約70%は高度な技術と経験をもった技術者です。更に、広範な技術的経歴をもつ強力な多国籍経営陣がこうしたスタッフを支えています。

市場の需要に対応

VIA では、機能、性能そして費用効率の面でお客様のニーズに応えるため、最適な新技術を予測·開発することによって、常に変容するコンピュータ·電気通信市場の需要に対応してきました。またVIAは、業界のパートナー各社と一体となって、そうした新規市場を開拓し、顧客や取引先企業あるいは個人経営者のニーズに対応しています。顧客の皆様との密接かつ継続的な交流も重要視しており、こうした姿勢のおかげで顧客の要求を十分に把握し、ご満足いただけるサービスを提供することができます。さらにVIAでは、世界各地に存在する専門の営業·FAEチームが徹底したアフターサポートサービスを提供しています。

新たな市場を牽引

システム設計とアプリケーションの革新は様々な分野で行なわれています。特に、ますます注目されているパーソナルエレクトロニクスの分野でデジタルライフスタイルに最適なx86アーキテクチャを提供しております。VIAでは、このような急速に立ち上がる新規市場に対しお客様が迅速かつ効果的な製品開発を支援するため、新製品の基盤となりうる完成プラットフォームあるいはシステムレファレンス設計によって「先行的プラットフォーム·イニシアティヴ」（Spearhead Platform Initiative）と称する取り組みを行っております。VIAの多才な専門技術者のもつハードウェア設計、互換性、そしてソフトウェアに関する知識を結集して生まれたレファレンス設計は、新興市場をリードしています。

品質に対する取組み

VIA の製造技術部門と品質管理部門は、製造·組立パートナー企業と緊密に協力して、世界水準の製品品質と信頼性を確保しています。VIAのシリコンチップはすべて可能な限り厳格な手順に従った検査を受けてから出荷されます。こうした当社の品質への取り組みは製品·品質保証の国際規格である ISO 9001/2000 によって認証されているとともに、大手の PC OEM 企業やマザーボード開発企業といった取引先の厳しい供給者要求事項をも満足するものとなっています。

ファブレス·ビジネスモデル

ファブレス（工場を持たない）ビジネスモデルのメリットは、最新の製造工程と技術を利用できることにあります。また、VIAは製品設計に専念することが出来、市場における需要の急激な変化にも柔軟に対応できます。

IC の製造工程が複雑化し資本集約的になるにしたがって、世界の主要なシリコン·ファウンドリー（製造元）やパッケージング会社あるいは検査業者とのパートナーシップがますます重要になってきています。