VIA 組込みシステム が ESEC Japan 2008へ

東京, 日本 2008年5月14日～16日 東京国際見本市会場（東京ビッグサイト） ブース番号：東26-30

日本（ESEC Japan 2008）の 組込みシステム開発技術展 にお越しになり、VIAのスモールフォームファクターでx86アプリケーションが動く様子をご覧ください！VIAはシリコン・ボードから周辺機器・完全なシステムなどまでの製品を展示します。

ご来場になり、VIA製 Pico-ITXスモールフォームファクター の様々な機能とアプリケーションをご体験ください。Pico-ITXフォームファクターは、市場で最も省スペースのx86フォームファクターであり、500MHzの VIA Eden™ ULVプロセッサを含む様々なCPUオプションを提供して超高効率のプラットホームの先頭に立っています。

また、展示にはVIAの初のシステム製品の1つが紹介されます。 VIA vmpc は、新案特許出願中のVESAマウント設計と相まって、デジタルサイネージソリューションに最適です。vmpcの超薄型サイズは非常にコンパクトで、デジタルスクリーン後部に取り付ければケーブル回りをすっきり保つことができます。

展示される他のVIA製品には、 VIA MMC 7000, NAB 7500, NAS 7800 が含まれ、それぞれマルチメディアコンソール、ネットワークセキュリティ装置、およびネットワークアタッチトストレージ(NAS)サービス用に特化したボードとなっています。

来るべきVIA EPIA M700エンベデッドボード上で動作中の VIA VX800 統合化デジタルメディアチップセットもご覧いただけます。改良されたグラフィックス・エンジン、高品位オーディオおよび２つのギガビットイーサネットポート搭載のVIA EPIA M700は、デジタルサイネージおよびキオスクアプリケーションを従来よりも魅力的なものへと変えるでしょう。

展示には VIA EPIAペリフェラルも含まれます。小型かつ高性能のデバイスは、各種EPIAエンベデッドボード性能の拡張を支援します。また VIA WLAN Mini PCI および WLAN USBモジュールにより、IEEE802.11/a/b/g規格に対応した機能を容易に加えることができます。これらにはVIA WLANチップセットが搭載され、市場への製品化時間を短縮します。

一社で多様な超低電力プロセッサ、多機能チップセットおよび関連チップのラインアップを提供するベンダーとして、VIAは完璧に揃ったx86プラットホームを提供いたします。VIAは、最良の一カ所で揃ったサービス、互換性が保証されたプラットホームをご用意し、皆様の製品開発時間の大幅な短縮に貢献いたします。

ESEC Japan 2008 の詳しい情報については、ここ をクリックしてください。 .

Please visit VIA Gallery for the downloadable images of the event.