東京で開催された Embedded Systems Expo & Conference に出展

6 月、日本の東京にて 2006 年 6月 28 ~ 30日

東京ビッグサイト、12-30 番ブース

Embedded Systems Expo & Conference は、日本で開催されるエンベデッド (組込みシステム)の中心的な展示会です。もしよろしければ、今年、東京ビッグサイトの会場にいらっしゃいませんか。そこに来れば、VIA がどのように x86 プラットフォーム用に製品のミニチュア化と統合を進め、組込み製品市場をリードしているかをご覧になることができます。

当社の 12-30 番ブースでは、電力効率の良い最先端の CPU や、VIA の名声を高めた機能性豊かなチップセットを含む最新のテクノロジーを展示しています。これらのテクノロジーによって、組込みシステムはかつてないほど小型化され、かつスタイリッシュになりました。また、多くの関心が寄せられるマザー·ボードの新製品やパートナーのシステム製品も展示しているので、デジタル信号、POS、小型軽量クライアント、カー PC、ロボット製品といった応用を通じて当社が如何に顧客企業の製品革新に寄与しているかも知っていただくことができます。

12-30番ブースに是非お来しになり、エンベデッド製品市場のために特別に設計された最新の革新的プラットフォーム·ソリューションをご自分の目でお確かめください。

ESECについて更に詳しくは、こちらをご覧ください。