グリーン カリフォルニア サミット

サクラメント会議センタ、#1030
2007年3月13～14日、アメリカ、カリフォルニア州、サクラメント

グリーン カリフォルニア サミットでVIAをご訪問ください。カリフォルニア州からの有力者、技術業界および環境業界が出席し、エネルギー効率性とサステナブルな実践を後押しします。

参加により、ICTを模索·活用する政府、企業およびエンド ユーザーにより、環境問題が新たな舞台に急速に統合される現状を探求してください。VIA x86プラットフォームを各種の新しい組み込みボード実現の担い手にする、卓越した小型フォーム ファクタおよび統合をご覧になる機会があります。これは組み込みボード、超モバイル機器、EPIA Mini ITX マザーボード、VIA C7ファミリ プロセッサを特徴とする鉛フリーPCリファレンス デザイン、および最新VIA C-シリーズ統合デジタル メディアIGPチップセットのVIACX700Mにより実現されます。

超低電力プロセッサ、機能豊富なチップセットおよび全装備のコンパニオン チップの十分な統合により、VIAは一度に完全なx86プラットフォーム要件を実現し、最高の単一サービス拠点とプラットフォーム互換性の保証を提供すると共に、製品の開発期間を著しく短縮します。