VIA Embedded at MEDC Japan 2007

日本　東京　目黒雅叙園 2007年6月6日

Microsoft Mobile & Embedded DevCon (MEDC)は、年度業界において最も期待されているイベントで、Windows® MobileおよびWindows Embeddedプラットホームを対象としたデバイス、アプリケーション、コンテンツ、サービスでの次の波を市場にもたらす最新の情報が入手できます。

ぜひMEDC JapanでVIAにお越しになり、x86プラットホームがエンベッデド市場でさらに活用されやすくなる小型化および統合化における、目を見張るペースをお確かめください。そこでVIAが幅広い新たなコンピューティングの可能性を実現する面でのリーダーシップを取り続ける面で成し遂げた、スモールファクターメインボードの小型化および多機能の統合化をご覧いただけます。

ワット当たりの性能を十分引き出す、超低消費電力および多機能設計のVIAエンベッドプロセッサプラットホームにより、VIAはEPIA Mini-ITX, Nano-ITXおよびPico-ITXメインボードといったスモールファクターメインボード規格を引き続き打ち出してゆきます。
x86システム設計での革新的なプラットホームとして設計されたVIA EPIAファミリーメインボードは、利用可能な構成および機能セットがさらに増加しており、世界中のVIA Embeddedチャンネルパートナーから入手可能です。

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