The History of VIA
VIAは、1987年、シリコンバレーの中心地において設立されました。以来、トップレベルのOEM／マザーボードメーカーに低価格でコンスタントに最新のテクノロジーを供給し、PCコアロジック·チップセット市場で主導的な地位を確立しました。1992年には、本社を米国カリフォルニア州フレモントから台北に移転し、台湾および近隣の中国を拠点とする将来有望なIT製造各社と緊密な提携関係を樹立してきました。
その後、最先端の研究開発（R&D）を積極的に推し進めた結果、1999年にIntel® Pentium® IIIとAMD Athlon™の両規格に対応したPC133 SDRAMメモリのチップセット実装に逸早く成功し、2001年には主要なすべてのプロセッサ·プラットフォームにDDR SDRAMサポートを導入することで、その成功を揺るぎないものへと強化しました。
こうしたPCコアロジック·チップセット市場における主導的地位を背景に、VIAは企業買収と社内開発および戦略的提携関係を通じて製品種類とR&Dを拡大していくことになります。
1999年、National SemiconductorとIDTからそれぞれCyrixとCentaurのプロセッサ部門を獲得し、マイクロプロセッサ市場に参入します。VIAにとって最初のオリジナル設計製品であるVIA C3™プロセッサは電力効率性に優れ、VIAの進める完全なプラットフォームというアプローチの基礎になりました。現在では、デスクトップ／モバイルPCシステムのみならず、高密度サーバーや世界中の様々なパーソナルエレクトロニクス機器にも実装されています。
続く2002年、LSI LogicからCDMA2000の設計チームを買収して関連会社となるVIA Telecom Inc.を設立し、シリコン·プラットフォーム事業を電気通信の分野にも拡げました。VIA Telecomはカリフォルニア州サンディエゴを拠点とし、エンハンスト·ビデオ／オーディオ時代の到来と携帯電話の機能性および接続性の拡張を視野に、3G通信の成長を牽引するCDMA2000規格向けの高度ベースバンド·プロセッサの開発に重点を置いています。
ここ5年ほどのインターネットの急速な普及により通信と接続への需要が急激に拡大したのに伴い、VIAも通信ネットワーク·テクノロジーの開発を開始しました。1997年からは、ネットワーキング·コントローラなどのシリコン製品も出荷しています。また、グラフィックスに関しては、ディスクリート·ソリューション製品をはじめとする関連テクノロジーをコアロジック·チップセットに統合するなど、可能な限り顧客が効率的費用でPCその他パーソナルエレクトロニクス製品の機能向上を図れるよう支援しています。
2001年10月、VIAは新しい「VIA Mainboards」ブランドを含む包括的なプラットフォーム·ソリューションを設計·開発するため、自律的なVIAプラットフォーム·ソリューションズ部門（VPSD）を新たに設置しました。また2004年には、同部門の名称をVIAエンベデッド·ソリューションズ部門（VEPD）に改称し、事業の中心を超小型VIA EPIAシリーズ（Mini-ITXやNano-ITX）メインボードを含む電力効率の良いマイクロプロセッサ·ベースのプロセッサ·プラットフォームにも拡大しました。
さらに、2002年に開始された会社再編プロジェクト「カナン計画」（Project Canaan）でも、主要な事業を中核的な事業単位に分割整理しました。同計画はVIAのチップセット事業を次の段階へ引き上げるもので、この計画によってVIAの事業規模は中核市場と新興市場の両分野に跨るより強化された広範なものへと拡大されました。2003年のVIA Optical Solution, Inc.およびVIA Networking Technologies, Inc.の設立（それぞれVIAの光記憶制御部門とネットワーキング部門から分離独立しました）は、いずれもこうした多角化戦略の一環として実施されました。
|
Print page
E-mail page
