VIAカーボン·オフセット·プログラム - 再植林

VIAカーボン·オフセット·プログラムは、カーボンフリーのVIA系列製品によって発生したCO2を吸収または相殺するために設計された投資を提出します。これらプログラムに含まれる内容は、再植林計画を利用して「カーボン中性」(carbon neutrality)の実現を目標としてします。

植樹 – 世界初のカーボンフリー·プロセッサとして、VIAのC7-Dは、最大ワット毎の性能および2.0GHzで20ワットのみの最大電源消費を持つ最高効率なデスクトッププロセッサも達成しました。こんな効率とともに、劇的に電源消費を減少するだけではなく、これによって発生したカーボンを相殺することを簡単に可能にします。プロセッサが購入した地域での植樹活動は、C7-Dプロセッサが石油、煤、またはガスなどの伝統的な電力供給網の電源により起動された状況において、VIAのカーボンオフセット植樹プログラムがそれによって発生した二酸化炭素の量を相殺することができます。

このプログラムについて、カーボン·フートプリント(Carbon Footprint)などの環境グループは、植樹とプロセッサ販売数量との関係を監視します。最近、カーボン·フートプリントはイギリスのDurhamで植樹活動を行い、100本の広葉樹が植えられました。これは25個のC7-Dプロセッサが発生するカーボンに3年以上の相殺効果があり、また樹の平均寿命に渡っては750個のVIA C7-Dプロセッサに相当します。

VIA C7-Dプロセッサの電源効率を説明するために、VIAは業界に樹の数量によって電源効率を計算する新しいベンチマークを設立しました：TreeMark™。これは市場に出たプロセッサによるカーボンを相殺する樹木の必要数量を表示し、簡単に電源効率の重要性を示します。TreeMarkレーティングシステムに関する詳細は ここにアクセスしてください。