VIAからの提案「グリーン·コンピューティング」

VIA Technologies, Inc.では、「VIAグリーン·コンピューティング·イニシアティヴ」の一環として、市場をリードする当社のチップセット、プロセッサおよびコンパニオン·チップのすべての生産において無害物質を使用するなど、環境に優しいコンピュータに向けた努力を行なっています。

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またVIAでは、EUの「特定有害物質使用制限指令」（RoHS）や「電気·電子機器廃棄物指令」（WEEE）によって提示されている未来のための新たな課題を実現するため、社内規則を設け、そうした新しいRoHS準拠製品の開発を着実に進めています。そうした取り組みを容易に確認できるように、このページの上部に表示されている「ROHS準拠」ロゴを該当するすべての製品ページにも表示してありますので必要に応じてご確認ください。そのほかVIA は、ソニーが実施している「ソニー·グリーンパートナー環境品質認定制度」の厳格な基準を満たす環境マネジメント·システムを構築していることに対して、同社から名誉ある「グリーンパートナー認定」を受けています。

VIAによる鉛を使わない製品製造への取り組みは、2001年、電力効率的なプロセッサのためのエンハンスド·ボールグリッドアレイ（EBGA）パッケージおよびチップセットのためのヒートシンク·ボールグリッドアレイ（HSBGA）パッケージの導入とともに開始されました。また、2003年末からは、デジタルエンターテイメント·センターからMini-PCおよびエンベデッド製品まで多くの市場を対象に、VIA CLE266やVIA CN400デジタルメディア·チップセットといった様々な高度統合チップセット、VIA Eden ESP、C3-MおよびC3プロセッサで、鉛フリー製品を出荷しています。2005年の終りまでには、VIAのすべての製品は完全に鉛フリー製品になる予定です。

VIAおよび「グリーン·コンピューティング」について更に詳しくお知りになりたい方は、よくある質問をご覧ください。

VIAの鉛フリー製品

従来の製造工程では、シリコン·コアをパッケージの内側に接合する凹凸部やパッケージの裏側の小さなはんだ屑を用いてマザーボード上に統合しやすいように鉛が使用されますが、VIAの鉛フリー製造技術は鉛の凹凸を一切使わず、はんだ屑も錫と銀と銅で出来ています。

たとえば、x86 Socket 370 VIAプロセッサ、EBGAパッケージのx86 VIAプロセッサ、VIAチップセットおよびVIAコンパニオン·チップはすべて鉛フリー·オプションのあるシリコン製品です。これらの鉛フリーパッケージには、「グリーン·コンピューティング·システム」であることを表す「G」という文字が上部に表示されています。

VIAのプロセッサおよびチップセットはすべて鉛フリーパッケージがオプションで用意されており、「グリーン·コンピューティング」を示す「G」マークが表示されています。

また、オーディオ、ネットワーク、マルチメディアおよび光記憶チップを含むVIAのコンパニオン·チップセットもすべて鉛フリーパッケージをオプションで購入でき、「グリーン·コンピューティング」を示す「G」マークが表示されています。

VIAでは今後、すべての製品グループを、環境に優しいコンピュータへの迅速な移行を推進するEUのRoHS指令およびWEEE指令に準拠したものへと切り替えていく予定です。