VIAコンポーネント
VIA OpenBookには、VIA Technologyが技術革新を通して証明した専門知識すべてが応用されています。低消費電力、プラットホームの小型化および機能の集積化での当社の進歩およびリーダーシップすべてが、VIA OpenBookミニノート・リファレンスデザインプラットホームに燦然とちりばめられています。
VIA C7®-M ULVプロセッサ
 VIA C7®-M ULVプロセッサ*ファミリーは90nmの製造プロセスを使用し、1.0-1.6GHzのクロックに対応します。より低い電力消費量を確保するため、選ばれたクロックにより、最大温度設計電力(TDP)は3.5Wから8Wの間で変動、アイドル時電力は0.1Wと、バッテリ寿命が延びます。これは、わずか21mm x 21mmの小型サイズnanoBGA2パッケージに収められ、重量、サイズ、および厚さを劇的に減少させた設計を可能にします。
* VIA C7®-M ULVプロセッサの詳細を参考するには、ここをクリックしてください。
VIA VX800デジタル・メディアIGPチップセット
 VIA VX800*統合されたデジタル・メディアIGPチップセットは特に今日の超薄型でコンパクトなミニノート装置用にデザインされています。それはノースおよびサウスブリッジ構成のデュアルチップのすべての高度な機能を統合し、標準の2チップコアロジックインプリメンテーションに比べ、シリコン素材を42%以上節約できます。
* VIA VX800デジタル・メディアIGPチップセットの詳細については、ここをクリックしてください。
グローバルな接続性と追加機能
VIA OpenBookはMicrosoft® Windows® XP, Windows Vista®およびLinuxオペレーティング・システムをサポートします。インターネットアクセスを最大化するために、ブルートゥース、WiFi、AGPS、およびイーサネット機能を有する内部モジュールのインタフェースを装備し、WiMAX、HSDPA、またはEVO-DO/W-CDMA 3Gサービスをサポートする標準化されたワイヤレス拡張接続性モジュールのオプションが提供されます。
VIA OpenBookミニノート・リファレンスデザインは次世代のミニノート設計プラットホームであり、鍵となる改良によって従来モデルの最もよい機能を含んでいます。より高い解像度とのより大きなスクリーンサイズにより、より豊かなビジュアル体験を実現、スリムなカスタムデザインのクラムシェルのフォームファクターは新たな機能性とスタイルをもたらします。 |
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革新的なVIA OpenBookミニノート・リファレンスデザインは、VIAウルトラモビリティプラットホームを基盤とした次世代のウルトラポータブルノートブックへの道を築きます。 
