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VIA K8T900:AMD64プラットフォームに高度なPCI Expressによるサポートを導入しました

This product is available fully ROHS-compliant.

ゲームなどのアプリケーション向けにより早いフレームレートを求めるユーザーは、一方で安定した操作性と幅広い互換性を維持しながら、より高い水準の接続性と性能を要求するようになってきています。AMD Athlon™ 64、Athlon 64 FX、Opteron™およびSempron™プロセッサを包括的にサポートするよう設計されたVIA K8T900は、最新のデュアルグラフィック·カード·コンフィギュレーションなどの新しい要請にも対応できる拡張された接続性を有し、AMDプラットフォーム向けに高性能のソリューションを提供できるとともに、ヘビーユーザーをも満足させる卓越したパフォーマンスを提供するための様々な機能を搭載しています。

VIA K8T900には、最新のあらゆる高帯域グラフィックス·カードのパフォーマンスを劇的に高める専用のVIA RapidFire™テクノロジーが採用されています。この技術は、VIA K8T900 PCI Expressコントローラを増強することによって通信の待ち時間を短縮し、シグナルの質を改善するとともに、全体的な電力消費を削減することでより高度なPCI Expressパフォーマンスを提供できるようにするものです。

また、最新のPCI Expressグラフィックスカードともシームレスに連動するように最適化されており、非常に柔軟な形でPCI Expressコンフィギュレーションが組み込まれています。VIA K8T900のPCI Expressコンフィギュレーションには、デュアルx8 PCI Express接続によるデュアル·グラフィックスカードと、1方向あたり最大4GB/秒の専用グラフィックス帯域幅を提供するPCI Express x16接続(1個)もサポートされています。このほかVIA K8T900には、ギガビット·イーサネットやHDTVチューナー·カードといったPCI Express周辺機器用に1方向あたり250MB/秒の帯域幅を提供する PCI Express x1接続端子*が4個装備されています。

VIA K8T900チップセットはPCI-SIGコンプライアンス·ワークショップの厳しい審査に見事に合格し、PCI-Express認証を取得しています。

またVIA K8T900 には、プロセッサ-チップセット間を1GHz/16ビットでリンクするHyperTransportをサポートするVIAのHyper8テクノロジーが統合されており、最大8GB/秒の処理速度であらゆるAMD64プロセッサ·ベースのシステムがその性能を最大限発揮できるよう確保されています。さらに、非同期のバス·アーキテクチャを利用して、ユーザーが自身のシステムの大部分を圧縮できるようシステム最適化オプションも改善されています。

VIA K8T900では、サウスブリッジに接続するため、高帯域幅のUltra V-Linkバスを実装しています。それにより、同チップセットは1GB/秒という高い処理能力でノースブリッジとサウスブリッジ間の受け渡しを行なうことが可能となります。また、市場をリードするVIA VT8251 South Bridgeや多様なVIAコンパニオン·チップなどのソリューションと組み合わせることで、ネイティヴのSerial ATAやV-RAID、6ないし8チャンネルVIA Vinyl Audioおよび追加的なPCI Express接続を含め、現在AMD64プロセッサ·プラットフォームで利用できる最も包括的なストレージ、マルチメディアおよび接続性の機能を提供することもできます。


VIA K8T900の仕様

仕様
VIA K8T900
ノースブリッジ  
プロセッサ·サポート

AMD Opteron / Athlon FX / Athlon 64 / Sempron (939, 940 & 754 pin)

フロントサイド·バス 1GHz/16-bit (Upstream & Downstream) HyperTransport Bus Link
PCI Expressグラフィックス·サポート PCI Expressデュアルx 8グラフィックス /PCI Express x16グラフィックス
PCI Expressペリフェラル·サポート 4 PCI Express x1*
メモリ·サポート

DDRメモリ·コントローラ(AMD64 プロセッサに直に統合)¹

バス·アーキテクチャ 非同期
サウスブリッジ VIA VT8251
ノース/サウスブリッジ·リンク Ultra V-Link (1066MB/s)
オーディオ

VIA Vinyl High Definition オーディオ
VIA Vinyl™ AC'97 オーディオ
VIA Vinyl™ Gold 8-channel オーディオ2 (PCIコンパニオン·コントローラ)

ネットワーク

VIA Velocity™ギガビット·イーサネット(PCIコンパニオン·コントローラ)
VIA統合10/100高速イーサネット

PCIデバイス/スロット

5スロット

SATA

4チャンネルSerial ATAが4つのSATA 3.0Gb/秒のデバイスをサポート

V-RAID RAID 0, RAID 1, RAID 0+1, RAID 5 & JBOD (SATA)
PATA Parallel ATA133 (最大4デバイス)
高速USB 8 ポート
モデム MC'97
パッケージ 933 Ball Grid Array
電源管理 ACPI/APM/PCI/PM/HTSTOP
電力 1.5V core, 0.15um process

¹AMDの有効な AM64プロセッサ対応DDRメモリ·モジュールをご参照ください。

²8チャンネル·オーディオには、VIA Vinyl Goldコンパニオン·コントローラが追加で必要です。


VIA K8T900の利点

VIA Flex Express アーキテクチャ
VIA独自のVIA Flex Express アーキテクチャは、業界で最も柔軟な形でPCI Express準拠のコアロジック·チップセットを実装できるように設計されています。また、このアーキテクチャでは複数のデバイス構成が可能となっており、5GB/秒という驚異的な統合バンド幅を持つPCI Expressレーンを20本使用し、最大5個のPCI Expressデバイスがサポートされます。それに加え、VIA K8T900では最新のPCI Expressグラフィックスカードに非常に柔軟に接続できるように設計されており、標準仕様のx16 PCI Express接続(1個)あるいは最新のデュアル·グラフィックスカード·コンフィギュレーション用にx8 PCI Express接続が2個サポートされています。

高度なPCI Expressペリフェラル·サポート
VIA Flex Expressアーキテクチャによって、K8T900チップセットのノースブリッジを経由して直接4個まで高帯域幅PCI Express x1*ペリフェラル·デバイスを接続することができます。それにより、待ち時間の少ない広範なメモリアクセスが可能となるとともに、チップセットのサウスブリッジ上のI/O帯域幅を解放し、 複数のHDD、オプティカル·ドライブ、USB/1394デバイスのもつ重い帯域幅要求を処理できるようになります。

非同期バス·アーキテクチャ
VIA K8T900の非同期バス·アーキテクチャを利用すれば、プラットフォームの安定性を維持しながら究極的なPCゲーム/エンターテイメント効果を実現する最適なシステム設定を行なうことができます。

Ultra V-Link バス
VIA VT8251 South Bridge とVIA K8T900 North Bridge間で最大1066 MB/秒のデータ処理速度を誇るUltra V-Link インターフェースは、今日ますます需要が増大してきているマルチメディア·アプリケーションに必要なバンド幅を提供し、ジョブの待ち時間を短縮します。

VIAモジュール·アーキテクチャ·プラットフォーム
VIA K8T900はVIA独自のモジューラ·アーキテクチャ·プラットフォーム(V-MAP)の一部を構成するものです。マザーボードの開発パートナーは、VIAのコアロジック·ソリューションに対する柔軟かつピン互換のある設計手法によって設計時間を最大限短縮し、製品の市場投入時間を早めることができます。また、より少ない設計資源で複数の市場分野に対応したり、単一の統合ドライバベースを有効利用することも可能です。

ネイティヴなSerial ATA/RAIDサポート
ネイティヴな4チャンネルのSerial ATA/RAIDコントローラを統合したVIA DriveStation™コントローラ·スイートによって、3.0GB/秒の4つのSerial ATAデバイスに対して直接的なサポートが提供されます。また、NCQなどの第二世代機能に対する追加的なサポートやコマンド·キューも完全に実装されています。さらに、V-RAIDコントローラにはネイティブなRAID 0、RAID 1、RAID 0+1、RAID 5 およびJBODが実装されており、最適なデータ保全とシステム性能が確保されます。ユーザーにやさしいV-RAIDソフトウェア·インターフェースを利用すれば、簡単にディスクアレイを構成し、管理することも可能です。

VIA Vinylマルチチャンネル·オーディオ·スイート
最大6ないし8チャンネルの出力によって解像度24/96の豊かな暖色のサラウンドサウンドを提供するVIA Vinylオーディオ·スイートにはVIA Vinyl HD Audio、VIA Vinyl AC'97オーディオおよびVIA Vinyl Gold Audioに対するサポートも含まれており、主力の統合またはオンボード·ソリューションにおいて最高水準のオーディオ·クオリティを発揮します。

統一的なVIA Hyperion 4in1ドライバ
VIAでは、8世代にわたるチップセットに対する統一的なドライバ·アプローチによって、エンドユーザーにとって利便性の高いシームレスなハードウェアおよびソフトウェア互換性を実現しました。


組立分解図

Key Features

" フルレンジのAMD Athlon 64/Athlon 64 FX/Opteron/Sempronプロセッサ(939、940および754ピン)をサポート
" 高度なVIA Flex Expressアーキテクチャ
" PCI Express Dual x 8グラフィックス/PCI Express x16グラフィックス
" 4個のPCI Express x1高速ペリフェラル接続端子*
" プロセッサ-チップセット間を1GHz/16ビット(1方向)のHyperTransportでリンクするVIA Hyper8テクノロジー
" 非同期バス·アーキテクチャ
" Ultra V-Link 1066 MB/秒の高帯域幅North/South Bridge相互接続
" VIA Vinyl HD Audioを統合し、Vinyl GoldマルチチャンネルHDオーディオ·スイートをサポート
" 最大4デバイスまでのSerial ATAサポート
" 統合V-RAIDおよびRAID 0、RAID 1、RAID 0+1、RAID 5およびJBOD(SATA)をサポート
" 最大4デバイスまでのSATA 3.0Gb/秒のデバイスをサポート
" 最大4デバイスまでのParallel ATA133/100/66サポート
" 最大8個のUSB 2.0/USB 1.1ポートのサポート、UHCI規格対応
" VIA Gigabit Ethernetコンパニオン·コントローラおよび統合10/100 Fast Ethernet MACをサポート
" 統合MC'97モデム
" ACPI/OnNowを含む、高度な電源管理機能
" 933ピンBGA North Bridge
" 645ピンBGA VT8251 South Bridge

*Dual x 8 PCI Expressモード用に構成する場合には、3つの PCI Express x1高速ペリフェラル接続端子を利用することができます。


リソース

VIA K8 シリーズチップセット比較チャート / 印刷用.pdf 版のダウンロード
VIA K8T900 プレスリリース
Flex Expressをつかめ!
VIAによるPCI expressの実装» 詳しくはこちらをご覧ください。
Hyper8 テクノロジー
チップセットの性能を最大限まで引き出します。» 詳しくはこちらをご覧ください。
VIA K8T890 イメージキット(高解像度) / VIA K8T890 イメージキット(低解像度)

テクニカルサポート

お買い上げのVIA製品のセットアップまたは稼働に関する問題またはご質問がございましたら、包括的な技術サポートが こちら から提供されており、最新のデバイスドライバを入手したり、お持ちの問題についての討論や解決に役立つフォーラムを見つけたりできます。


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