Pico-ITXeフォーム ファクター (10 cm x 7.2 cm)

Pico-ITX Express (Pico-ITXe)フォーム ファクターは、フル機能装備の自立型メインボードです。Pico-ITXeは、Pico-ITXと同一サイズでありながら、SUMIT™コネクターの追加を通じて、カスタマイズ可能なI/O拡張モジュールをサポートします。急拡大する組み込み業界のニーズ進化に合わせる形で開発され、小型フォーム ファクターにおいて効率的なモジュール スタックを実現します。また開発者が求める高速シリアル バスと低速のシリアル バス の両方を満たしながら、スペースと電力における効率性も実現します。Pico-ITXeはSFF-SIG(Small Form Factor Specal Interest Group)に採用された、オープン標準です。

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Pico-ITXフォーム ファクター (10 cm x 7.2 cm)

2007年、VIAは僅か10 cm x 7.2 cmの世界最小の商用フォーム ファクターとして、Pico-ITXを投入しました。スペース制限により以前は非実用的であった、組み込みシステム向けx86アーキテクチャを実現するためにデザインされたVIA EPIA® Pico-ITXは、あらゆる標準組み込みボードやオンボードx86システムに取って代わる革新的なプラットフォームをお届けします。

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Nano-ITXフォーム ファクター (12 cm x 12 cm)

プラットフォーム小型化のトレンドを先んじるVIAは、更なる小型サイズを求める多様なアプリケーション向けの理想的なビルディング ブロックとして、12 cm x 12 cmのEPIA® Nano-ITX組み込みボードを開発しました。完全な接続性とマルチメディア技術を備えるVIA EPIA® Nano-ITXにより、開発者はシステム サイズの柔軟性における更なる可能性を手にします。

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Mini-ITXフォーム ファクター (17 cm x 17 cm)

2002年に投入されたVIA EPIA® Mini-ITXフォーム ファクターは、世界中の無数の組み込みシステム ビルダーおよびエンド ユーザーを触発し、その小型サイズと豊富な機能セットを活用した革新的なデバイスが生み出されました。ネイティブ x86アーキテクチャは、プロプライエタリとオープン ソースの双方において、圧倒的な数のOSやソフトウェア アプリケーションの利用を可能にする完全な互換性を提供します。Mini-ITXフォーム ファクターは、標準ATXマウント ポイントに適合するように設計されており、このため多種多様な互換ケースが確保されます。僅か17 cm x 17 cmのVIA EPIA® Mini-ITXは、ほぼ無限に多様なアプリケーション向けの、柔軟かつコスト効率の高いプラットフォームを提供します。

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セグメント シリーズ

VIA Embeddedは、EPIA® シリーズ ボードのデザインだけでなく、顧客要件を満たすためのアプリケーション レディーのセグメント プラットフォームも提供します。VIA Embeddedチームは、ネットワーク アプライアンス、デジタル サイネージ、ストレージ、サーバーおよびリテール ストア向けの幅広いセグメント専用ボードをプロデュースします。汎用プラットフォームからセグメント専用プラットフォームまで、VIAはアプリケーション指向の使いやすい機能により、組み込み垂直市場におけるビジネスをインスパイアします。

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VBシリーズ (17 cm x 17 cm)

VIA Embeddedはエントリー レベル市場での導入に向けたVBシリーズも提供します。Mini-ITXフォーム ファクターをベースとするVBシリーズは、エマージング セグメント市場向けにデザインされており、VIAの知識とアイディアをお客様に提供します。VBシリーズにより、お客様は製品やアプリケーションのニーズをより迅速かつ費用効率が高い方法で見定めることが可能です。

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Em-ITXフォーム ファクター (17 cm x 12 cm)

Em-ITXは新世代の組み込みボードであり、多様な組み込みコントロール向けの小型システムの設計に適しています。Em-ITXフォーム ファクターをベースとするEm-ITXシリーズは、デュアル サイドI/Oコーストラインをサポートしており、Em-IO拡張モジュールと組み合わせることが可能です。これにより特定の垂直アプリケーション向けに、柔軟かつ容易に機能拡張やI/Oポートの増強を施すことが可能になります。

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COM Express Modules (9.5cm x 12.5cm)

COM Expressは十分発達したコンピュータ・オン・モジュールのフォームファクターで、高機能でコンパクトな幅広いシーンで応用できる組込みPCの開発が容易に行えます。VIA COM Expressモジュールは、産業用PCおよび動的アプリケーション分野を照準としVIAの先進の低消費電力プラットホームを活用することを望む大手OEM顧客を対象としています。

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