VIA のエンベデッド製品－統合と小型化で市場をリードする

ワット性能、エネルギー効率、リッチ統合および先進のハードウェアセキュリティの業界標準を打ち立てたVIA組み込みプロセッサ プラットフォームは、x86アーキテクチャを革新的アプリケーションと新しい市場へと拡張する新世代の組み込みおよびパーソナル電子デバイスを推進すべくデザインされました。多様な超低電力プロセッサ、充分な超コンパクト設計のコンパニオンチップ群を提供することにより、VIAは統合化および小型化の業界リーダーと見なされています。

豊富で多様なシリコン群を包括的なソフトウェアリソースおよび革新的なリファレンス設計と組み合わせることにより、VIA組み込みプロセッサプラットフォームは、開発者が最小限のR&Dコストで製品を素早く市場に投入できるよう支援します。統合化と小型化の業界リーダーであるVIAは、市場ソリューションへの標準プラットフォームを生み出すVIAプロセッサとチップセットの組み合わせとしての、超コンパクトなフォームファクタ群であるVIA EPIA Mini-ITXおよびNano-ITX マザーボードも提供します。

VIA グリーン·コンピューティング イニシアティブの一部として、すべてのVIAシリコン製品は鉛フリーパッケージのオプションで入手可能です。