VIA のプロセッサ

VIA では、x86 パーソナルエレクトロニクス市場およびエンベデッド·デバイス市場向けに低消費電力の様々なプロセッサを提供しています。VIAのプロセッサは、業界を リードする小型化と低消費電力性および互換性に優れたパフォーマンスを提供します。あらゆる種類の機能豊かな VIA デジタルメディア·チップセットを搭載するVIAのプロセッサは、エンベデッド、モバイルそして家電製品の各市場において新たな潮流を起こしつつありま す。

VIA のプロセッサは、消費電力や性能によって（冷却ファンを使わないものから蓄電池式省エネモバイル製品までを含め）「VIA C7®-M」（モバイル用）、「VIA C7®」、「C7®-D」、「VIA Eden」（ファンレスおよび ESP）、ファンレス式の「VIA CoreFusion」（Luke および Mark）および「VIA C3」の6つの製品群に分類されています。

800ＭＨz以上のVIAプロセッサは、Microsoftによって Windows Vista Capable PCにおけるプロセッサ オプションとして承認されています。Windows Vista™認定済みのVIA製品の詳細については、 こちらをご覧ください.

各プロセッサの特徴

VIA のプロセッサは、その低消費電力から冷却効率が高まり、静かで信頼できる操作性をもつ、ファンレスのコンパクト設計が可能です。X86 ベースの幅広いアプリケーション――デジタルエンターテイメントから、生産性、モバイル、ネットワークおよびエンベデッド等の各アプリケーションまで―― に非常に適しています。

VIA の各プロセッサは、ロープロファイル型 EBGA（エンハンスド·ボールグリッドアレイ）や小型の nanoBGA といった様々なパッケージを取り揃えています。これらを利用すれば、開発者は、冷却装置の縮小化の要求に応じる事で、より小型でロープロファイルなデジタルメディア·デバイスを設計しやすくなります。

電力効率性をさらに強化すべく、現行のすべてのVIAプロセッサは革新的な VIA PowerSaver 技術を搭載しており、実行中のアプリケーションの性能要求に応じてプロセッサのクロック スピードをダイナミックに調整します。その顕著なエネルギー効率性により最近認定を与えられたVIA PowerSaverは、固定周波数オペレーションと比較して最大40％のコンピューション エネルギー消費の削減を可能にします。これにより電力コストを抑制するだけでなく、環境に排出されるCO2量の削減にも大いに貢献します。

VIA のプロセッサは、機能性豊かなVIAチップセットおよびコンパニオン·チップセットとともに動作するように設計されております。このことから研究開発費を 削減し、新製品設計を市場に投入する時間を短縮し、完全なプラットフォーム·ソリューションを提供できます。また、VIA プロセッサの各プラットフォームには革新的な「Balanced Platform Performance」設計が採用されております。これにより作業負荷がプラットフォーム全体に分散され、プラットフォーム全体の消費電力が抑制される とともに、主要なデジタルエンターテイメント、セキュリティおよびマルチタスク等のオペレーション性能が格段に高まります。VIAプロセッサとチップセッ トに関しての詳細は、VIA チップセット·ホームページ上にある VIA C シリーズおよび VIA V シリーズ·チップセットの各リンク先をご覧ください。

「Balanced Platform Performance」設計の一部として、VIAでは、VIA PadLock Security Engine¹に 多くのセキュリティ機能――情報セキュリティ·プログラムの内部で要求の多い一定の操作を実行するために設計されたもの――をオンダイで搭載しています。 なお、VIA PadLock Hardware Security Suite は、最近の VIA プロセッサであればどれでも使用できます。

¹ 「VIA PadLock Security Engine」の各要素は、様々なデータセキュリティの専門家によって評価されています。 評価報告書の内容については、こちらをご覧ください。