平均1Ｗ以下で動作するVIA C7プロセッサは低温動作の具体例であり、次世代の低電力x86 PCおよびパーソナル電子機器システムの標準を確立します。

低電力運用のためにVIA CoolStream™ アーキテクチャに基づき基礎から開発され、高度に統合化されたVIA C7プロセッサは、業務において優れたワット毎性能を発揮し、ピーク電力で約20W、アイドル電力は100mW(0.1W)の超低電力消費にて、最大2.0GHzでの運用が可能です。VIA C7-MプロセッサはIBMの最新90nm SOI (Silicon on Insulator) 製造プロセスで製造され、CMOSベースのデザインに比べ20％少ない電力使用にて最大15％高速に実行できます。

熱性能も驚嘆すべきものであり、低電力は少ない熱生成を引き出し、これは21mm x 21mmの微小nanoBGA2パッケージでの優れた放熱特性により支援されます。最大800MHzスピードの高効率の新しいVIA V4バス インタフェースは、競争力のある書込みバンド幅とリニア オーダー モードを組み合わせてシステム性能を最適化します。

VIA分散パフォーマンス プラットフォームのデザイン戦略の一部として、VIA C7プロセッサはVIA C-Seriesデジタル メディア チップセットと組み合わされ、プロセッサ負荷を削減する各種のハードウェア ベースのデジタル ビデオ·オーディオの強化機能を装備しています。これにはコンシューマ電子機器の高品質エンターテイメント体験向けのMPEG-2デコーダ、MPEG-4アクセラレータ、大好評のVIA Vinyl Audioが含まれます。