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プレスルーム2006年
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2006年12月
2006年12月18日
VIA、Connect Clientsの爆発的成長を見込み
台湾 台北 - 半導体チップ技術およびPCプラットフォーム ソリューションの先端イノベーターおよび開発者であるVIA Technologyは本日、素早く発展しているConnected Clientsは現在のグローバルIT管理の挑戦へ実行できる解答であることと、VIAが後援する新IDC白書の発展方向でもあることを発表しました...More |
2006年12月13日
VIA Vinyl HDオーディオ コーデック、Windows Vista™ Premiumロゴを取得
2006年12月13日、台湾 台北 - 半導体チップ技術およびPCプラットフォーム ソリューションの先端イノベーターおよび開発者であるVIA Technologyは本日、すべてのVIA Vinyl HDオーディオ コーデックがMicrosoft® Windows Vista™32bit/64bit Premiumのロゴテストを通過したことを発表し、ユーザーがVista環境において音声の温もりを享受できることを確認しました...More |
2006年12月7日
VIAのIGPチップセットK8M890およびP4M900、
Windows VistaTMロゴプログラムの認定を取得
シリコンチップ·テクノロジーとPCプラットフォーム·ソリューションの分野でリードするVIA Technologies, Inc.は12月6日、「VIA K8M890」および「VIA P4M900」チップセットが「Microsoft® Windows VistaTM （32ビット／64ビット）Basic」のロゴテストをクリアし、お客様に安心してVistaを使用していただけることを発表しました...More |
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2006年11月
2006年11月9日
日立製作所がVIAプロセッサ搭載のシンクライアント「FLORA」でセキュリティを強化
シリコンチップ·テクノロジーとPCプラットフォーム·ソリューションの分野でリードするVIA Technologies, Inc.は11月9日、日立製作所のデスクトップ型およびノート型のシンクライアントPC、「FLORA Se」シリーズ新製品に、電力効率に優れたVIA製プロセッサが採用されたことを発表しました...More |
2006年11月7日
VIAプロセッサ·プラットフォーム向けのPCI Expressチップセットを発売
シリコンチップ·テクノロジーとPCプラットフォーム·ソリューションの分野でリードするVIA Technologies, Inc.は11月7日、高集積度コアロジック·ソリューションであるデジタルメディアIGPチップセット「VIA CN800」を発表しました。この新製品はPCI Expressおよび DDR2メモリをサポートするとともに、ハードウェアMPEG-2再生機能をサポートするグラフィックスIGPの「VIA UniChromeTM Pro」や、2系統モニター出力を行う「DuoView+TM」など、豊富なデジタルメディア機能を備えています...More |
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2006年10月
2006年10月26日
VIAとEverexが世界一電力効率に優れたノートブックコンピュータを発売
シリコンチップ·テクノロジーとPCプラットフォーム·ソリューションの分野でリードするVIA Technologies, Inc.と、パーソナルコンピュータの設計·製造で世界をリードするEverex Systems Inc.は10月26日、先進的なプロセッサ「VIA C7®-M」を初めて採用したEverexのノートブックコピュータ「StepNote NC1500」を発表しました...More |
2006年10月12日
VIA C7-M搭載、モバイルとセキュリティを両立するDevonITのSafeBook
シリコンチップ·テクノロジーとPCプラットフォーム·ソリューションの分野でリードするVIA Technologies, Inc.は10月12日、安全性の高いサーバ·ベースのリモートアクセスとシンクライアントのソリューションを提供しているDevonIT社が、新しい「SafeBook」モバイル·シンクライアントに超省電力型の「VIA C7®-M」プロセッサを採用したことを発表しました...More |
2006年10月11日
VIAと英国のシステム·パートナー企業が世界初のカーボンフリー·パソコンを発売
シリコンチップ·テクノロジーとPCプラットフォーム·ソリューションの分野でリードするVIA Technologies, Inc.は10月11日、Evesham Technology社およびTranquil PC社と共同で、超省電力型の「VIA C7®-D」プロセッサ·プラットフォームを搭載した世界初のカーボンフリー·コンピュータを発表しました...More |
2006年10月4日
VIA、太陽光発電による初の情報コミュニティセンターを南太平洋に開設
シリコンチップ·テクノロジーとPCプラットフォーム·ソリューションの分野でリードするVIA Technologies, Inc.は、10月4日、太陽光発電による初のサイバー·コミュニティセンターを南太平洋に開設すると発表しました。サモアICT（Information and Communication Technology）事務局と共同で構築する同センターは、環境に配慮したコンピューティングを推進するVIAの「クリーン·コンピューティング·イニシアティヴ」の重要な要素である「VIA Solar Computing」のコンセプトを裏付けるものです...More |
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2006年9月
2006年9月28日
VIA pc-1イニシアティヴが南アフリカの「若者による、若者のための」地域社会開発を実現
シリコンチップ·テクノロジーとPCプラットフォーム·ソリューションの分野でリードするVIA Technologies, Inc.は、9月28日、南アフリカ共和国の最貧黒人居住区に真の改善をもたらすことを目指したプロジェクト「VIA pc-1 イニシアティヴ」の内容を発表しました。西ケープ州カエリチャの「IkamvaYouth」コンピュータ·ラボでは、コンピュータの研修を通じて地元の青少年と地域社会の将来性の向上に取り組んでいます。2006年5月に開設された「IkamvaYouth tuXlab」では、現在「Operation Fikelela」（アクセス大作戦）と銘打ったコンピュータ·リテラシー向上のカリキュラムに沿って何十人もの10～12年生の生徒が学んでいるほか、地域社会にコンピュータ·アクセスを提供しています...More |
2006年9月26日
VIA、組み込み市場向けのHDTV対応統合チップセットを発表
シリコンチップ·テクノロジーとPCプラットフォーム·ソリューションの分野でリードするVIA Technologies, Inc.は、9月26日、ボストンで開催されているESC（Embedded Systems Conference）にて、「VIA C7®」および「Eden®」プロセッサ·プラットフォーム向けのデジタルメディアIGP（Integrated Graphics Processor）チップセット、「VIA CX700M」を発表しました...More |
2006年9月13日
VIA Technologies、世界初のカーボンフリー·プロセッサを発表
シリコンチップ·テクノロジーとPCプラットフォーム·ソリューションの分野でリードするVIA Technologies, Inc.は、9月13日、新たなPCデスクトップ·ソリューション向けの製品として「VIA C7®-D」プロセッサを発表しました...More |
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2006年8月
2006年8月31日
VIA Technologies、マイクロソフト· Windows® ベースのアプリケーション開発におけるセキュリティを強
シリコンチップ·テクノロジーとPCプラットフォーム·ソリューションの分野でリードする VIA Technologies, Inc.は、8月29日、「VIA PadLock™ Cryptographic Service Provider (CSP)」を発表しました。この新しいソフトウェア·モジュールを導入することにより、アプリケーションのセキュリティを強化するためにプログラマーが使用するマイクロソフト社の「Cryptographic Application Programming Interface (CryptoAPI)」におけるセキュリティ負荷の大半を当社製「VIA C7®」プロセッサ·シリーズに搭載されている「 VIA PadLock Security Engine 」にオフロードすることができます。...More |
2006年8月18日
スウェーデンに無料で旅行できる「Get the Girls into the Game」コンテストが開催されます
8月18日、台湾·台北－PCゲーム市場向けに高解像度PCシリコンを提供する大手供給会社、VIA Technologies, Inc.とVIA Chrome大使のgirlz 0f destructionは今日、「Get the Girls into the Game」（ゲームに勝ってギャルズと過ごそう）と名づけられた興味深い新コンテストを発表しました。勝利者となった女性参加者は週末、ペアでスウェーデンに在るHome of Chromeに宿泊し、美しいストックホルムを観光しながらプロゲーマーのテクニックを学ぶことができます...More |
2006年8月10日
VIA、新しいデュアルLANのLuke CoreFusion™ EPIAマザーボードを発表
8月10日、台湾·台北－革新的なシリコンチップ技術とPCプラットフォーム·ソリューションの大手開発会社であるVIA Technologies, Inc.は今日、最大消費電力がわずか19ワットという新世代のネットワークをベースにした超コンパクトなデジタルメディア製品「VIA EPIA EKシリーズマザーボード」を発表しました...More |
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2006年7月
2006年7月6日
VIA、UMPC 向けに初の単一チップセット·ソリューションを提供
シリコンチップ技術と PC プラットフォーム·ソリューションの大手革新·開発会社である VIA Technologies, Inc は今日、UMPC 機器における VIA Ultra Mobile プラットフォームの成功を背景に、モバイルのフォームファクタ（外形仕様）を最大で 40% 縮減できるVIA VX700 チップセットを発表しました。...More |
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2006年6月
2006年6月9日
SPL Innotech、新しい Maxbox™ IP セットトップボックスに VIA プロセッサを採用革新的なシリコンチップ技術と PC プラットフォーム™ソリューションの大手開発会社であるVIA Technologies, Inc は今日、シンガポールに本拠をおく SPL Innotech Pte. Ltd. が新たに開発した Maxbox™ IP セットトップボックスを VTF2006 の展示会場で発表しました。...More |
2006年6月7日
VIA、VTF で「小さいことは美しい」戦略が正しいことを再確認
革新的なシリコンチップ技術とPCプラットフォーム·ソリューションの大手開発会社である VIA Technologies, Inc.のWenchi Chen 社長兼 CEO は今日、電力効率と豊富な機能統合における同社の圧倒的な優位を背景に、PC プラットフォームの小型化の限界を打破するための戦略を発表しました。...More |
2006年6月7日
VIA、ARM とのライセンス契約を延長
革新的なシリコンチップ技術と PC プラットフォーム·ソリューションの大手開発会社である VIA Technologies, Inc と ARM（ロンドン証券取引所：ARM、ナスダック：ARMHY）は今日、VIA が自社の製品ポートフォリオをさらに強化するため ARM926EJ-S™ プロセッサと ARM968E-S™ プロセッサのライセンス契約を延長した、と発表しました。...More |
2006年6月5日
VIA、企業向けの「コネクテッド·クライアント·コンピュータ」構想を推進するため新たなイニシアティヴを開始革新的なシリコンチップ技術と PC プラットフォーム·ソリューションの大手開発会社である VIA Technologies, Inc. は今日、IT管理の国際的な課題に直面する企業に対し現実的で費用効率の高いソリューションを提供する「VIAコネクテッド·クライアント·コンピュータ」（Connected Client Computing）構想を紹介する取り組み「VIA Connected Clientイニシアティヴ」を発表しました。この構想は、6月8日木曜日に台北で開催される VTF2006 の専門家セミナー「テクノロジートラック」でも集中的に取り上げられる予定です。...More |
2006年6月1日
VIA、超低電力「VIA EPIA CN Mini-ITXメインボード」を発表
革新的なシリコンチップ技術と PC プラットフォーム·ソリューションの大手開発会社であるVIA Technologies, Inc.は今日、平均消費電力がわずか16ワットという VIA C7 プロセッサ·ベースの超小型プラットフォーム製品「VIA EPIA CNシリーズMini-ITXメインボード」を発表しました。...More |
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2006年5月
2006年5月30日
Intel®プロセッサ·プラットフォーム用の VIA P4M900 DirectX™ 9 Integrated Graphics チップセットを発表
革新的なシリコンチップ技術とPCプラットフォーム·ソリューションの大手開発会社であるVIA Technologies, Inc.は今日、VIA Chrome9™ Integrated Graphics Processor（IPG）コア、PCI Express接続性、最大667MHzのIntel®プロセッサをサポートするDDR2メモリ（最新のIntel Core™ Duoも含みます）を具えた「VIA P4M900チップセット」を発表しました。...More |
2006年5月23日
VIA、WinHEC 2006にて最新のハードウェア革新製品を発表
革新的なシリコンチップ技術とPCプラットフォーム·ソリューションの大手開発会社であるVIA Technologies, Inc.は今日、米国ワシントン州シアトルで5月23日から25日まで開催される展示会「WinHEC」に一連の革新的なコンピュータ·デバイス製品を出展すると発表しました。...More |
2006年5月23日
VIA Announces Comprehensive AMD Chipset Support for Socket AM2 Transition
VIA Technologies, Inc, a leading innovator and developer of silicon chip technologies and PC platform solutions, today announced top-to-bottom chipset solutions supporting the transition to socket AM2 by AMD (NYSE: AMD)...More |
2006年5月18日
VIA、ベトナムの主要大学に pc-1 ICT 教育センターを開設
革新的なシリコンチップ技術とPCプラットフォーム·ソリューションの大手開発会社であるVIA Technologies, Inc.は今日、ベトナムのタイグエン農科大学に「VIA pc-1 ICTセンター」をオープンしました。現地の若者や大学教員らのICT教育·技術の向上を実践な形で図るデジタル施設として、他の教育機関のモデルになるものと期待されています。PCとクライアントとサーバーのバランスの上に成り立つVIA pc-1センターは、「VIA pc-1コミュニティ·ソリューション」が教育へのコンピュータの活用にどの程度役立つかを示すものとなります。...More |
2006年5月16日
VTF2006、著名な基調講演者を迎え、急成長市場をリードするテクノロジーが話題に
革新的なシリコンチップ技術とPCプラットフォーム·ソリューションの大手開発会社であるVIA Technologies, Inc.は今日、6月7日から9日にかけて台北で開催される第7回「VIAテクノロジー·フォーラム」（VTF2006）の講演者を発表しました。いずれも業界をリードする企業のトップ経営者たちです。...More |
2006年5月15日
VIA 搭載のTabletKiosk™ eo™、米国市場に参入
革新的なシリコンチップ技術とPCプラットフォーム·ソリューションの大手開発会社であるVIA Technologies, Inc.は今日、タブレットPCコンピュータ·ソリューションで市場をリードするTabletKioskが同社の新しいウルトラモバイルPC「eo」にVIAのUMPCプラットフォームを採用した、と発表しました。...More |
2006年5月9日
Home of Chrome がハリウッドに進出
革新的なシリコンチップ技術とPCプラットフォーム·ソリューションの大手開発会社であるVIA Technologies, Inc は今日、今週開催される E3 Expo 2006 会場（Kentia Hall、7209 会議室）にデジタル版の「Home of Chrome」を再現する、と発表しました。...More |
2006年5月4日
VIA、ICTを新興市場に普及させるためAPECデジタル機会センターと提携
革新的なシリコンチップ技術とPCプラットフォーム·ソリューションの大手開発会社であるVIA Technologies,Incは今日、台北で行なわれた記者会見で、APEC域内の新興市場におけるデジタルデバイド（情報格差）の克服に寄与するため「APECデジタル機会センター（DigitalOpportunityCentre、ADOC）と戦略的な「ICTアライアンス」関係を締結する、と発表しました...More |
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2006年4月
2006年4月25日
VIAテクノロジー·フォーラム2006、デジタル·インテリジェンス機器の可能性を展望
革新的なシリコンチップ技術とPCプラットフォーム·ソリューションの大手開発会社であるVIA Technologies, Incは今日、毎年開催される「VIAテクノロジー·フォーラム」（VTF）の今年のテーマと日程を発表しました。7回目となる今年は、「Embracing Digital Intelligence」（デジタル·インテリジェンスをこの手に）というテーマの下、Computex 2006にあわせて6月7日から9日まで台北市で開催されます。高解像度のコンピュータ機器、ウルトラモバイル製品を駆使したライフスタイル、コネクテッド·クライアント·コンピュータ、そして新興市場の開発に主な焦点が当てられる予定です...More |
2006年4月6日
VIA、Intel®プロセッサ搭載Windows Vista™Premium対応システム向けにVIA PT890チップセットを発表
革新的なシリコンチップ技術とPCプラットフォーム·ソリューションの大手開発会社であるVIA Technologies, Incは今日、「VIA PT890」チップセットを発表しました。VIAのMicrosoft® Windows Vista™対応コアロジック·ソリューションに、また新たな仲間が加わることになります...More |
2006年4月4日
VIA、シングルチップ·エンベデッド·チップセット「VIA CX700」をESC 2006会場で発表
革新的なシリコンチップ技術とPCプラットフォーム·ソリューションの大手開発会社であるVIA Technologies, Incは今日、VIA C7®およびEden™プロセッサプラットフォーム向けの新製品「VIA CX700デジタルメディアIGPチップセット」を発表しました。最先端のx86を内蔵したこのチップセットは、現在のチップセットのもつノースブリッジとサウスブリッジのあらゆる最新機能（高性能ビデオ·グラフィックス、HDオーディオ、DDR2およびSATA IIサポートなど）を電力効率の良いコンパクトな単一パッケージに統合した製品です...More |
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2006年3月
2006年3月30日
VIA、TPM技術に対する包括的なサポートを発表
台湾·台北－革新的なシリコンチップ技術とPCプラットフォーム·ソリューションの大手開発会社であるVIA Technologies, Incは今日、同社の広範なIntel®、AMDおよびVIAのプロセッサ·プラットフォーム用チップセット·ソリューション製品に対するTPMサポートを確実に実施するため、業界のパートナー企業と協力していく考えを発表しました...More |
2006年3月13日
VIA、初めてVIA C7プロセッサを搭載した今までで最もパワフルなEPIAマザーボードを発表
台湾·台北－革新的なシリコンチップ技術とPCプラットフォーム·ソリューションの大手開発会社であるVIA Technologies, Incは今日、VIAでは初めてとなるVIA C7プロセッサ搭載の超小型プラットフォーム「VIA EPIA ENシリーズMini-ITXマザーボード」を発表しました。今までで最もパワフルなEPIAプラットフォームです...More |
2006年3月10日
Axper Launches Two New Graphics Cards based on S3 Graphics Chrome S20 Series Graphics Processors
S3 Graphics™ today announced that Axper, a leading provider of PC products, has selected the Chrome S20 Series of Graphics Processing Units (GPUs) to power their new line of graphics card offerings...More |
2006年3月10日
New VIA C7®-M ULV Processor Family, the World's Lowest Power Mobile Processors, Enables Ultra Mobile Lifestyle Devices
VIA Technologies, Inc, a leading innovator and developer of silicon chip technologies and PC platform solutions, today announced the VIA C7-M ULV processor with unprecedented power efficiency that enables an exciting range of ultra compact, ultra portable devices to be showcased at CeBIT 2006...More |
2006年3月10日
VIA C7®-M Processor Delivers Outstanding Mobile Performance for Medion MIM 2080 Notebook
VIA Technologies, Inc, a leading innovator and developer of silicon chip technologies and PC platform solutions, today announced that Medion, a leading European distributor of PC systems, has selected the VIA C7®-M processor to power its latest MIM 2080 notebook, available through leading European retailers from tomorrow...More |
2006年3月9日
VIA、CeBIT 2006にChrome製品を展示
ハノーバー·ドイツ－革新的なシリコンチップ技術とPCプラットフォーム·ソリューションの大手開発会社であるVIA Technologies, Inc.は今日、3月9-15日にドイツのハノーバーで開催されるCeBITにおいて、革新的なウルトラモバイル、デジタルメディアおよびコンピュータデバイス製品を出展すると発表しました。
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2006年3月1日
VIA EPIA Mini-ITX、ChiliBox™にスパイスを追加
台湾·台北－革新的なシリコンチップ技術とPCプラットフォーム·ソリューションの大手開発会社であるVIA Technologies, Incは今日、米国に拠点を置くネットワーク·ソリューション·プロバイダーChili SystemsがSOHO（小規模·個人事業者）向けオールインワン·ネットワーク·サーバー「ChiliBox™」を軍事レベルの保護機能を有するVIA PadLock Security Engineで強化するため、VIA EPIA Mini-ITXメインボードを採用したと発表しました。ChiliBoxはドイツのハノーバーで開催されるCeBITで実演されます...More |
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2006年2月
2006年2月22日
VIA、PC向けに高音質のオーディオ·パフォーマンスを発揮するVIA Vinyl™ VT1708 High Definition Audio Codecを発表
台湾·台北－革新的なシリコンチップ技術とPCプラットフォーム·ソリューションの大手開発会社であるVIA Technologies, Inc.は今日、PCオーディオ要件を拡張するための高い品質と特徴を備えたVIA Vinyl VT1708 High Definition（HD）Audio Codecを発表しました...More |
2006年2月20日
VIA、対戦型PCゲームのための世界で最初のeSportsトレーディング施設を開設
ゲーム市場に高解像度PCシリコンを提供する大手供給会社、VIA Technologies, Inc.は今日、初の通年eSportsトレーニング施設となるgirlz 0f destructionゲームハウスをスウェーデンに開設しました。VIAとS3 Graphics社がHi-Def™ Chromeコンピュータを提供したことから「Home of Chrome」と呼ばれるこの施設は、集中した環境で対戦型ゲームの腕を磨けるユニークな機会を、プロ·アマ問わず、ゲーム愛好家の人々に提供します...More |
2006年2月9日
VIA、「VIA P4M890」PCI ExpressデスクトップIGPチップセットを発表
革新的なシリコンチップ技術とPCプラットフォーム·ソリューションの大手開発会社であるVIA Technologies, Inc.は今日、最新の相互接続性とビデオディスプレイ技術を具えた「VIA P4M890 IGPチップセット」を発表しました。Intel® Pentium® 4プラットフォームに対するサポートを一層拡大するだけでなく、主力コンピュータ·ソリューションのパフォーマンスと機能性に新たな水準を打ち立てる製品です...More |
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2006年1月
2006年1月23日
グローバル市場向けの節電型PHDコンピュータ接続装置を開発するため、「VIA テクノロジー·イノベーション·センター」をムンバイに新設
革新的なシリコンチップ技術とPCプラットフォーム·ソリューションの大手開発会社であるVIA Technologies, Inc.は今日、電力不足や高温、粉塵などの世界各地の開発途上市場の困難状況に対処できるVIA pc-1 PHDコンピュータ接続装置を開発するため、最初の「VIA テクノロジー·イノベーション·センター」をムンバイに新設する、と発表しました...More |
2006年1月17日
新しいVIA Eden™プロセッサとEden™ ULVプロセッサは、業界最高水準の電力効率性で1.5GHzのファンレス演算処理を実現します
革新的なシリコンチップ技術とPCプラットフォーム·ソリューションの大手開発会社であるVIA Technologies, Inc.は今日、超低電圧のVIA Eden ULVプロセッサを含むVIA V4バスの新しいファンレスプロセッサ「VIA Eden™」を発表しました。21mm x 21mmというコンパクトなnanoBGA2パッケージに収まるデザインとパフォーマンスの同プロセッサは、卓絶した電力効率を誇る製品です...More |
2006年1月5日
VIA、AMDデジタルメディア·ビジョンに対するサポートを発表
革新的なシリコンチップ技術とPCプラットフォーム·ソリューションの大手開発会社であるVIA Technologies, Incは今日、最新のVIA K8T900およびVIA K8M890チップセットを含む同社のシリコン·ソリューション全体でAMD LIVE!などのAMDのデジタルメディア·ビジョンを完全サポートする、と発表しました...More |
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