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VIA、TPM技術に対する包括的なサポートを発表

VIAは、より安全な次世代PCを実現するため、業界のパートナー企業と協力することを決定しました

2006年3月30日、台湾·台北－革新的なシリコンチップ技術とPCプラットフォーム·ソリューションの大手開発会社であるVIA Technologies, Incは今日、同社の広範なIntel®、AMDおよびVIAのプロセッサ·プラットフォーム用チップセット·ソリューション製品に対するTPMサポートを確実に実施するため、業界のパートナー企業と協力していく考えを発表しました。

「トラステッド·プラットフォーム·モジュール」（Trusted Platform Module、TPM）は、今日のコンピュータが直面する様々なリスクを軽減することを目指す業界各社の取り組みによって開発された技術です。データの盗難、不正なPCおよびネットワーク·アクセスなどの問題に対処するため、TPM規格は数多くの機能を具えています。今後、企業や個人がコンピュータの安全性を重視すればするほど、TPMの意義は深まるものと思われます。

TPMのアーキテクチャには、チップセットのサウスブリッジを経由して関連のBIOSサポートに接続されるディスクリート·モジュールも含まれています。主要なチップセット供給会社であるVIAでは、ますます増大する顧客要求に応えるため、従来から業界パートナーと協力してTPMサポートを提供してきました。STMicroelectronics社のTPMモジュールやTPM技術をサポートするAMIとInsyde Software社のBIOSソリューション（いずれも業界屈指の技術です）は、VIAの最新のサウスブリッジ·ソリューション同様、非常に有効な手段と考えられます。

VIA Technologies, Inc.の製品マーケティング担当副社長Chewei Lin氏は次のように述べています。「今日、セキュリティはすべてのPCユーザーの関心事になっています。そこで業界では、そうしたユーザーの悩みに応えるため、互いに協力してTPM技術を開発し、包括的なソリューションを提供するようになりました。VIAも、世界第二のチップセット供給会社として、業界をリードするパートナー企業と協力しながら次世代OSやユーザーの要求に応える高度なTPMサポートを提供できることを誇りに思っています。」

また、STMicroelectronicsアジア太平洋デジタル·セキュア·アクセス事業部（STMicroelectronics Asia Pacific Digital Secure Access Business Unit）のVincent Cousin氏も、「安定性、管理性、そしてセキュリティに優れたSTMicroelectronic社のTPMモジュールは、次世代のセキュリティ要求に対応した最適なソリューションです。総合的なTCG1.2ソリューションを逸早く実現したSTMicroelectonicsとVIAが協力すれば、最新のデスクトップおよびラップトップPC向けの包括的なソリューションを両社の顧客に対して提供することができるはずです」と自信を覗かせます。

同様に、Insyde Software社のマーケティング担当副社長Aven Chuang氏も、「InsydeのMobilePRO™ BIOSとUEFI InsydeH2O™は、TPMサポートを統合しようとするシステム開発者にとって理想的なソリューションです。これらのソリューションを導入すれば高度な柔軟性が確保され、市場の要求に応えることができます。さらに当社とVIAが提携すれば、今後拡大する業界の要求にも対応した完全なTPMサポートを提供することができるでしょう」と評価しています。

さらに、American Megatrends Inc.のCharles Hanes販売部長（Sales Director）も、「AMIの最新のAMIBIOS®8テクノロジーとVIAの最新のチップセット·ソリューションがあれば、TPMサポートのための強固なプラットフォームを提供することができます。AMIBIOSは高度で柔軟なモジューラーシステム·ソフトウェアを提供しておりますので、最新のTPMモジュールを容易に組み込むことができ、顧客は自分で簡単に統合を実現できるようになります」と述べています。

AMIについて

AMIBIOSで知られるAmerican Megatrends Inc.（AMI）は、1985年に創業されて以来、最先端のハードウェア、ソフトウェア、ユーティリティ設備をハイテク製造業者に供給しています。また特に、IPストレージ·エリア·ネットワーク（IP-SAN）、ネットワーク接続ストレージ（NAS）、ストレージ·マネジメントを中心に、リモートサーバ·マネジメント、IP経由KVM、IPMI 2.0ファームウェア、高密度マザーボードも提供しています。AMIは、通信会社、エンベデッド開発業者、ソリューション提供企業によって構成される団体、Intel® Communications Allianceのアソシエート·メンバーであると同時に、Storage Networking Industry Association（SNIA）のメンバーでもあります。AMIは、アトランタに在る本社のほか、顧客により良いサービスを提供するため米国、中国、ドイツ、インド、日本、韓国および台湾にも拠点を有しています。詳しくは同社のホームページをご覧ください www.ami.com

Insyde Softwareについて

Insyde Software（www.insydesw.com.tw）は、BIOSおよびファームウェアの大手国際供給会社であるとともに、エンベデッド·コンピュータ、ノート型パソコンおよび半導体産業の各関連企業に対しコンサルタント業務も提供しています。1998年に設立された同社は台湾の台北市に本社をおく株式公開会社です。ほかに米国オレゴン州のポートランド、マサチューセッツ州Southborough、韓国ソウルに事務所があります。また、中国、ドイツ、香港、日本および英国に販売提携先、技術提携先、サポート提携先を有しています。Insyde Softwareの顧客には、Acer、Compal、富士通、Gateway、Hewlett-Packard、IBM、Inventec、NEC、Nokia、Quanta、ソニー、東芝、ViewSonic、Wyseなどがあります。詳しくは同社のホームページをご覧ください www.insydesw.com.tw

STMicroelectronicsについて

STMicroelectronicsは各種マイクロエレクトロニクス製品の半導体ソリューションを開発·提供している大手国際企業です。シリコンおよびシステムの卓越したノウハウ、生産力、知的財産ポートフォリオ、そして幅広い戦略的パートナーを有する同社は、システムオンチップ（SoC）テクノロジーの分野でも業界をリードする存在です。同社の製品は現在、コンバージェンス市場において重要な役割を果たしています。同社の株式はニューヨーク証券取引所、パリのユーロネクスト、ミラノ証券取引所に上場されています。2004年の純収入は87.6億ドル、純利益は6.01億ドルでした。ST社について更に詳しくは、同社のホームページをご覧くださいwww.st.com

VIA Technologies, Inc.について

VIA Technologies, Inc.は、PC組み込み製品市場でシステム革新を牽引するコアロジック·チップセット、低消費電力x86プロセッサ、高度な接続性、マルチメディア、ネットワーキング·ストレージ·シリコンを基にした総合的なプラットフォーム·ソリューションの提供により市場をリードするファブレス方式の一流サプライヤです。台湾の台北に本社を構える VIAのグローバルネットワークは、米国、ヨーロッパ、そしてアジア各地のハイテク拠点とリンクしており、当社の顧客ベースには世界トップのOEMメーカー、マザーボードベンダーおよびシステムインテグレーション企業も含まれています。VIAは台湾証券取引所（TSE 2388）に上場しています。www.viatech.co.jp