News Release

VIA、ICTを新興市場に普及させるためAPECデジタル機会センターと提携

テクノロジーを通じて開発途上国を援助するため、台湾初の「ICTアライアンス」にVIAが登録されました。

2006年5月4日、台湾·台北－革新的なシリコンチップ技術とPCプラットフォーム·ソリューションの大手開発会社であるVIA Technologies, Incは今日、台北で行なわれた記者会見で、APEC域内の新興市場におけるデジタルデバイド（情報格差）の克服に寄与するため「APECデジタル機会センター（Digital Opportunity Centre、ADOC）と戦略的な「ICTアライアンス」関係を締結する、と発表しました。

情報通信技術（ICT）のあらゆる可能性と恩恵を新興市場の人々も享受できるようにするというADOCの基本原則は、昨年開始した「VIA pc-1イニシアティヴ」の目的と完全に一致するものです。

「VIAとADOCはテクノロジーを通じて人々や国を援助するという基本目的を共有しています。テクノロジーによる貢献は人々の生活を真の意味で向上させるはずです」と、VIA Technologies, Inc.のRichard Brown営業担当副社長は述べています。「この戦略的『アライアンス』（連携）は、ICTをより広範に普及させるには政府機関との協力体制が重要であることを示しています。この協力体制がなければ、本当の意味で世界の新興市場のニーズには応えられないのです。」

また、APECデジタル機会センター事務局のLi-Chung Shao氏も、「VIAがこの重要な任務に参加してくれたことに感謝しています。この計画はVIAのような豊富な技術資源とノウハウを持つ企業が参加して初めて実現できるからです。『ICTアライアンス』は、デジタルデバイドを克服する現実的で持続可能なアプローチであると同時に、現地の技術力を向上させ、ウィン-ウィン（両得）の結果をもたらす強固な協力基盤になるでしょう」と、その成果に期待を寄せています。

こうした関係を結ぶようになったきっかけは2003年に遡ります。同年、バンコクで開かれたAPECサミットにおいて、ノーベル賞受賞者で教育技術政策を推進する政治家でもある李遠哲（Yuan Tseh Lee）博士が台湾を代表してAPEC諸国のICTインフラの構築とデジタル基盤の拡充を支援すると宣言しました。ADOCは産業界が貿易と投資の創出を通じてこの目的を実現するために2004年に設立され、台湾では財團法人資訊工業策進會（Institute for the Information Industry、「III」）が政策実施のための資金援助窓口になっています。

VIAは「ICTアライアンス」でADOCと提携する台湾で最初のベンダーになります。そして現在、ADOCとの連携の下、最初のプロジェクトが実施されています――北部ベトナムの大学にVIA pc-1 ICTセンターが設置され、今月末にはオープンする予定です。

VIA pc-1イニシアティヴの概要

「VIA pc-1イニシアティヴ」（VIA pc-1 Initiative）は、とくにコミュニケーション、教育そして情報を中心に、開発途上国に暮らす約10億の人々をテクノロジーで繋ぎ合わせ、彼らの生活の質を改善することを目指す取り組みです。エネルギー効率に優れたVIAの定評あるプロセッサ·プラットフォームに基づいて設計された柔軟なシステムを採用する同イニシアティヴは、持続可能なビジネスの枠組の中で人々にテクノロジーを提供するという現実的な手法を採っています。人々にテクノロジーの良さを知ってもらい生活の質を向上させることを目指すVIAの様々な取り組みの中でも、「VIA pc-1イニシアティヴ」は、取り残された多くの人々の生活を変えるという普遍的な課題を背負っています。

「VIA pc-1イニシアティヴ」について更に詳しくは、VIAの下記ホームページをご覧ください。http://www.via.com.tw/en/initiatives/empowered/

「VIA pc-1コミュニティポータル」の概要

VIAでは、とくにデジタルデバイドに関する様々な問題を扱うため、VIA pc-1のコミュニティサイトwww.viapc-1.com）を設けてデジタルデバイドを克服する際に政府機関やPC関連業界（通信会社や基盤整備会社を含む）が現に直面する様々な技術上、物流上、経済上の課題を検討しています。

VIA Technologies, Inc.について

VIA Technologies, Inc.（台湾証券取引所：TSE 2388）は、PC· エンベデッド製品市場でシステム革新を牽引するコアロジック·チップセット、低出力x86プロセッサ、高接続性、マルチメディア、ネットワーキング·ストレージ·シリコンおよび完成されたプラットフォーム·ソリューションの分野で市場をリードするファブレス方式の一流サプライヤです。 台湾の台北市に本社を構えるVIAのグローバルネットワークは、米国、ヨーロッパ、そしてアジア各地のハイテク拠点とリンクしており、取引先には世界トップのOEMメーカーやマザーボードベンダーおよびシステム統合会社も含まれています。詳しくは、www.viatech.co.jpをご覧ください。