News Release

VIA 搭載のTabletKiosk™ eo™、米国市場に参入

高度な接続性とタッチパネル·インターフェースの使い易さ、そしてVIAの超低電力UMPCプラットフォームに基づいた長時間バッテリーを搭載する新製品「eo™」ウルトラモバイルPC（UMPC）が登場しました。

2006年5月15日、台湾·台北－革新的なシリコンチップ技術とPCプラットフォーム·ソリューションの大手開発会社であるVIA Technologies, Inc.は今日、タブレットPCコンピュータ·ソリューションで市場をリードするTabletKioskが同社の新しいウルトラモバイルPC「eo」にVIAのUMPCプラットフォームを採用した、と発表しました。

「eo」は従来のPC機能に全く新しい移動性と接続性を融合させた新しい種類のUMPCデバイスの一つです。顧客の注文に合わせて作られるこの斬新なデバイスの基礎となっているVIA UMPCプラットフォームは、電力効率の良いVIA C7®-M ULVモバイルプロセッサと高度に統合されたVIAのチップセット·ソリューションを組み合わせることにより、クラス最高のバッテリー寿命と卓越したマルチメディア性能、そしてVIA PadLock™ Security Engine搭載による世界水準のセキュリティを兼ね備えています。

「TabletKioskが米国市場にUMPCデバイスを出荷する最初の企業になったことは大変誇らしいことです。VIAと提携してC7-M ULVプロセッサを当社の新しいマシンに組み込むことになり、大変嬉しく思っています」とTabletKioskのCEO Martin J. Smekal氏は述べています。

一方、VIA Technologies, Inc.のRichard Brown営業担当副社長も、「この製品は当社が長年追求してきた低電力·高度統合のプラットフォームを体現する理想的な製品です。我々もTabletKioskのeoが米国市場に参入したことを大変喜んでいます。UMPCの分野は垂直的消費市場において無限の可能性を秘めており、TabletKioskのような強力なパートナーを得て当社も新しいデジタル·モビリティに参入する準備が整いました！」とコメントしています。

TabletKiosk「eo」の基本仕様：

» 1GHz VIA C7-M ULVモバイルプロセッサ
» VIA UniChrome™ Pro IGPグラフィックス搭載VIA VN800チップセット
» Microsoft® Windows® XP Tablet PC Edition（Microsoft® Touch Pack付）
» 7"ワイドアングルLCD
» 802.11b/g Wireless、USB 2.0、Bluetooth 2.0
» VIA Vinyl Audio

価格および入手方法

eo」はすでに出荷されていますので、各小売店および下記のTabletKioskのホームページで入手できます。 www.tabletkiosk.com .

VIA C7-M ULVプロセッサについて

VIA CoolStream™アーキテクチャに基づき、IBMの90nm SOI工程によって製造される「VIA C7-M ULVプロセッサ」は、最大熱設計出力（TDP）がわずか3.5ワット、アイドル時なら0.1ワットの電力消費率という他に類を見ないバッテリー寿命と1.0-1.5GHzの処理速度を誇る製品です。また、nanoBGA2パッケージの大きさもわずか21mm x 21mmと、重量、サイズ、厚さともに劇的に小型化されています。「VIA C7-M ULVプロセッサ」について更に詳しくは、VIAの下記ホームページをご覧ください http://www.viatech.co.jp/jp/products/processors/c7-m_ulv/

TabletKioskについて

TabletKioskは、Sand Dune Ventures Inc.の完全所有子会社（株式非公開）です。テクノロジー·インキュベーターである同社は、スレートスタイルのタブレットPCやUMPCなどの展示向けコンピュータ·ソリューションを製造しています。製品は直販店か、同社のホームページから直接購入できます。さらに詳しい情報については、www.Tabletkiosk.com をご覧ください。

VIA Technologies, Inc.について

VIA Technologies, Inc.（台湾証券取引所：TSE 2388）は、PC· エンベデッド製品市場でシステム革新を牽引するコアロジック·チップセット、低出力x86プロセッサ、高接続性、マルチメディア、ネットワーキング·ストレージ·シリコンおよび完成されたプラットフォーム·ソリューションの分野で市場をリードするファブレス方式の一流サプライヤです。 台湾の台北市に本社を構えるVIAのグローバルネットワークは、米国、ヨーロッパ、そしてアジア各地のハイテク拠点とリンクしており、取引先には世界トップのOEMメーカーやマザーボードベンダーおよびシステム統合会社も含まれています。詳しくは、www.viatech.co.jpをご覧ください。