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VIA、UMPC 向けに初の単一チップセット·ソリューションを提供

「小さいことは美しい」――VIA VX700 チップセットは、まさにこの哲学を形にした理想的な製品です。VIA C7®-M プロセッサに搭載することによって、通信とマルチメディア、そしてコンピュータ機能を一つにした新世代の PC フォンを実現することができます。

2006年7月6日、台湾·台北－シリコンチップ技術と PC プラットフォーム·ソリューションの大手革新·開発会社である VIA Technologies, Inc は今日、UMPC機器における VIA Ultra Mobile プラットフォームの成功を背景に、モバイルのフォームファクタ（外形仕様）を最大で 40% 縮減できる VIA VX700 チップセットを発表しました。

UMPC（Ultra Mobile PC）はポケットやハンドバックに適度に収まる新しいタイプのデジタル製品です。利用者はどこからでもインターネットにアクセスし、通信を行なうことができます。こうしたモバイル機器をさらに発展させるVIA VX700 は、低い電力消費と高度な機能を兼ね具えた従来より小型の「コンピュータ」デバイスとして、エンターテイメント分野をはじめ、生産性、通信機能を中心に様々な機会を提供します。超小型デバイスとして初めて単一チップを実現した同製品は、今後もVIAのチップセット革新という歴史の中で、新しいタイプのデジタル携帯機器を開発する強力な足掛かりになることでしょう。

「VIA VX700 は単一のチップセット·パッケージで機能性とパフォーマンスを共に実現する画期的な製品です」とVIA Technologies, Inc.のプロセッサプラットフォーム製品マーケティング部特別顧問（Special Assistant to the President, Processor Platform Product Marketing）Chinhwaun Wu氏は説明します。「これでVIAは、VIA C7®-Mプロセッサを含め、あらゆる性能と最新の機能セット、そして超低出力でありながら普通より長いバッテリー時間を維持する一方で、従来のフォームファクタの限界を打破するプラットフォームを提供することができます。」

最新の超モバイル製品の分野で業界をリードしているのは、DualCor Technologies社の「cPC」です。パソコンのあらゆる性能とモバイル通信機能を一つにしたこの革新的なモバイル·コンピュータ機器は、見た目こそ無骨ですが、体裁のいいハンドヘルド型フォームファクタを特徴としています。

「VIA VX700チップセットと VIA C7-M ULV プロセッサは、従来のPCの能力とデジタル通信機器の利便性を組み合わせた、小型で軽量の洗練された新製品を創り出すことを可能にしました」と、DualCor Technologies, Inc. の Rob Howe 社長は語っています。「VIA VX700を採用した VIA Ultra Mobile プラットフォームがあればこそ、モバイル·ユーザーが日々利用するPCの性能を維持しながら小型でもバッテリー寿命の優れたcPCが実現したのです。」

画期的な単一チップセット設計

最小·最軽量でありながら最高水準の冷却機能を備えたシステム向けのプラットフォームを実現することで、VIA VX700 は新たな地平を切り拓きました。とくに既存の小型·軽量型ノートブックPCや超モバイル製品用に設計されたこのソリューションは、現在のチップセットのもつノースブリッジとサウスブリッジの最新機能を全てわずか 35mm x 35mm の単一チップ·パッケージに統合することで、シリコンを42%以上節約できます。

豊富な機能統合

VIA VX700 の単一チップ·パッケージには、数多くの主要デジタルメディア、メモリおよび接続技術が詰め込まれています。

• グラフィックス – 定評あるVIA UniChrome™ Pro II IGPコアと 128-bit 2D/3D グラフィックスによって、高度なビデオ品質が提供されます。
  
  
• Chromotionビデオエンジン - MPEG-2、MPEG-4、そしてWMV9用の高度なビデオアクセラレーションを含むHi-Def™ビジュアル体験を提供するパワフルな画像強調テクノロジーです。
  
  
• メモリ·サポート– 定評あるVIAのメモリ制御技術がVIA VX700に採用され、DDRと最新の低出力·高帯域幅DDR2の両方のメモリモジュールがサポートされています。これには、フォームファクタの更なる小型化を可能にする32ビットDRAMモジュールのサポートも含まれます。
  
  
• オーディオ– 最大8つの高解像度チャネルをサポートするVIA Vinyl HD Audioコントローラを統合することで、より豊かなオールラウンドのデジタルメディア体験を提供します。
  
  
• 接続性 – SATA IIとPATAの各ドライブ、6つのUSB2.0ポート、4つのPCIスロットをサポートすることで、広範な接続を実現しました。
  
  
• ディスプレイ – VIA VX700では、LCD 接続用のマルチコンフィギュレーション LVDS/DVI トランスミッタと CRT/HDTV インターフェースを統合することで、ディスプレイ技術の柔軟性も拡張されました。

製品の発売時期および価格

VIA VX700 は、2006 年第 3 四半期には発売される予定です。価格については別途お問い合わせください。VIA VX700について更に詳しくは、下記のVIAのホームページをご覧ください。
http://www.viatech.co.jp/jp/products/chipsets/v-series/vx700/

DualCor Technologies社について

DualCor Technologies 社（www.dualcor.com）はカリフォルニア州スコッツバレーを本拠として2001年に設立された企業で、通信用パソコンとデータサーバーおよび携帯端末（PDA）を一つにしたハンドヘルド型「DualCor cPC」を開発してきました。2005 年7月には、345に及ぶ特許請求範囲を含む関連する9つの米国特許技術で初めて表彰されました。「DualCor cPC」は、2006年上半期には発売される予定です。詳しくは、www.dualcor.comをご覧ください。

VIA Technologies, Inc.について

VIA Technologies, Inc.（台湾証券取引所：TSE 2388）は、PC· エンベデッド製品市場でシステム革新を牽引するコアロジック·チップセット、低出力x86プロセッサ、高接続性、マルチメディア、ネットワーキング·ストレージ·シリコンおよび完成されたプラットフォーム·ソリューションの分野で市場をリードするファブレス方式の一流サプライヤです。 台湾の台北市に本社を構えるVIAのグローバルネットワークは、米国、ヨーロッパ、そしてアジア各地のハイテク拠点とリンクしており、取引先には世界トップのOEMメーカーやマザーボードベンダーおよびシステム統合会社も含まれています。詳しくは、www.viatech.co.jpをご覧ください。