Company Products Initiatives Resources Support Other Languages
Print pagePrint page E-mail pageE-mail page

リソース

» ホーム

プレス·ル-ム

» ホーム
» PR Contacts

ニュース アーカイブ

» 2012 プレスルーム
» 2011 アーカイブ
» 2010 アーカイブ
» 2009 アーカイブ
» 2008 アーカイブ
» 2007 アーカイブ
» 2006 アーカイブ
» 2005 アーカイブ

投資家向け情報

» ホーム

VIA ニュースレター

» ニュースレター申込!

ニュース リリース

VIA、組み込み市場向けのHDTV対応統合チップセットを発表

「VIA CX700M」は、シリコン統合と省エネルギーにおけるVIAの設計力を活用し、 先進的なマルチメディア·サポートで組み込み市場のイノベーションを実現

シリコンチップ·テクノロジーとPCプラットフォーム·ソリューションの分野でリードするVIA Technologies, Inc.は、9月26日、ボストンで開催されているESC(Embedded Systems Conference)にて、「VIA C7®」および「Eden®」プロセッサ·プラットフォーム向けのデジタルメディアIGP(Integrated Graphics Processor)チップセット、「VIA CX700M」を発表しました。

組み込み市場に特化して設計されたVIA CX700Mは、高度なグラフィックス、音声、メモリ、ストレージ、HDTVサポートを、単一のチップ·デザインに統合しています。この統合設計によって、よりいっそう小型のフォームファクターの設計、電力消費の削減、容易な冷却が可能となり、より広範な組み込みソリューションを提供します。

VIA Technologies, Inc.のプロセッサ·プラットフォーム製品マーケティング担当で、社長特別補佐のチンファン·ウー(Chinhwaun Wu)は次のように述べています。 「当社のこれまでの組み込み市場向け単一チップ·ソリューションにおける実績をもとに作られたVIA CX700Mは、当社の先進性(HDTVサポートなどの最新機能を非常に小型の設計に統合)を示しています。家庭のリビングや、高解像度POSディスプレイなどのアプリケーションにおいて組み込み装置の需要が高まる中、VIA CX700Mは、最新の高解像度コンテンツやディスプレイに対応したソリューションの新しい波を推進していくための、理想的なプラットフォームを提供します。」

高度な統合性

わずか35mm x 35mmのVIA CX700Mによって、シリコン面積が42%以上も縮小されます。このコンパクトな設計の中には、以下の通り、多くのデジタルメディア、メモリおよび接続技術が搭載されています。

  • 先進的HDTVディスプレイのサポート - 最新のディスプレイへの接続を行う組み込み式のHDTVエンコーダと、マルチ設定のLVDS/DVIトランスミッター。

  • グラフィックス – 128ビット2D/3Dグラフィックスを処理する、実績ある「VIA UniChromeTM Pro II IGP」コアにより、動画品質の向上がもたらされています。
  • 「Chromotion」ビデオエンジン - MPEG-2、MPEG-4、およびWMV9向けの先進的なビデオアクセラレーションといった「Hi-DefTM」ビジュアル体験を提供する、強力なイメージ·エンハンスメント·テクノロジー。

  • メモリ サポート– DDRおよび最新の低電力·高帯域DDR2メモリモジュールのサポートとともに、VIAの定評あるメモリ制御技術がVIA CX700Mに搭載されました。これにはフォームファクターのさらなる縮小を可能にする32ビットDRAMモジュールのサポートも含まれています。

  • 音声 – 最大8本までの高品位チャネルをサポートする「VIA Vinyl HD Audio」コントローラーを統合し、より豊かでオールラウンドなデジタルメディア体験を提供します。

  • 接続性 – SATA IIおよびPATAドライブ、6つのUSB2.0ポート、4つのPCIスロットで幅広い接続性を実現しています。
製品出荷時期および価格

VIA CX700Mの大量出荷は2006年第3四半期後半を予定しています。価格についてはご相談ください。 VIA CX700Mの詳細については、下記のVIAウェブサイトをご覧ください。
http://www.viatech.co.jp/jp/products/chipsets/c-series/cx700m/

VIA Technologies, Inc.について

VIA Technologies, Inc.は、PC組み込み製品市場でシステム革新を牽引するコアロジック·チップセット、低消費電力x86プロセッサ、高度な接続性、マルチメディア、ネットワーキング·ストレージ·シリコンを基にした総合的なプラットフォーム·ソリューションの提供により市場をリードするファブレス方式の一流サプライヤです。台湾の台北に本社を構える VIAのグローバルネットワークは、米国、ヨーロッパ、そしてアジア各地のハイテク拠点とリンクしており、当社の顧客ベースには世界トップのOEMメーカー、マザーボードベンダーおよびシステムインテグレーション企業も含まれています。VIAは台湾証券取引所(TSE 2388)に上場しています。www.viatech.co.jp


  Follow VIA on
  ホーム  »  商標情報  »  保護方針  »  フィードバック  »  サイトマップ  »  Contact VIA Copyright©2012 VIA Technologies, Inc.