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VIAのIGPチップセットK8M890およびP4M900、 Windows VistaTMロゴプログラムの認定を取得

VIA、AMDとIntel®のプラットフォームでVista対応システムに圧倒的な柔軟性を提供

シリコンチップ·テクノロジーとPCプラットフォーム·ソリューションの分野でリードするVIA Technologies, Inc.は12月6日、「VIA K8M890」および「VIA P4M900」チップセットが「Microsoft® Windows VistaTM （32ビット／64ビット）Basic」のロゴテストをクリアし、お客様に安心してVistaを使用していただけることを発表しました。

この認定により、お客様はデジタル署名された確実性の高いドライバを使用し、「Windows® Update」によって配付されるドライバを更新することが可能となります。認定プログラムのテストでは、Windows Vista（Ultimate／Enterprise／Business／Home Premium／Home Basicエディション）を問題なくインストールできることも確認されています。

さらに、Microsoft Windows Vista Basicのロゴにより、VIA K8M890およびVIA P4M900チップセットが最新のWindows搭載機能を利用した機能をサポートすることも証明され、新しいオペレーティングシステムで、安全かつ信頼性が高く、安定したユーザ体験を得られることが保証されています。

VIA の「North Bridgeソリューション、K8M890およびVIA P4M900は、いずれも「VIA Chrome9TM IGP（Integrated Graphics Processor）」コアを搭載し、Microsoft Windows Vista向けのWDDMドライバにサポートされているハードウェア·ピクセルシェーダーにより「DirectX 9.0」グラフィックスに対応しています。また、いずれのチップセットも最新の「PCI Express」をアドインしたグラフィックス·カードをサポートしているため、SI企業やOEM会社は圧倒的な柔軟性を得られ、幅広い市場セグメントにシステムを提供することが可能となります。

VIA Technologies, Inc.のプロダクト·マーケティング担当副社長のチューウェイ·リン（Chewei Lin）は次のように述べています。「VIAは、AMD IGPチップセットとIntel IGPチップセットがともにこの認定を取得したことを 大変喜ばしく思っています。これによりお客様には、いずれのプラットフォームでも自信を持ってVista対応システムを構築していただくことができます。」

VIA P4M900チップセットは、最新の「Intel CoreTM 2 Extreme」プロセッサをはじめとする最大1066MHzのIntel®「FSB」プロセッサのほか、最大667MHzのDDR2メモリをサポートしています。VIA K8M890チップセットは、最新のAM2ソケットを搭載するプロセッサをはじめ、「AMD Athlon64TM」および「AMD SempronTM」プロセッサを完全にサポートしています。

いずれのチップセットも「Ultra V-Link」バスを搭載しており、最大24ビット/192KHzのオーディオ解像度と最大8つのオーディオ·チャネルを装備したハイファイ「VIA Vinyl」HDオーディオ·コーデックをサポートする「VT8251」など、機能の充実したVIAのSouth Bridgeチップに接続することができます。

製品の販売について

VIA K8M890チップセットは現在販売中です。本チップセット搭載のボードは世界の主要マザーボード·メーカー全社から販売されています。VIA K8M890チップセットの詳細については下記のウェブサイトをご覧ください。
http://www.viatech.co.jp/jp/products/chipsets/k8-series/k8m890/

VIA P4M900チップセットは現在販売中です。本チップセット搭載のボードは、2006年第4四半期後半に世界の主要マザーボード·メーカー全社から販売される予定です。VIA P4M900チップセットの詳細については下記のウェブサイトをご覧ください。http://www.viatech.co.jp/jp/products/chipsets/p4-series/p4m900/

VIA Technologies, Inc.について

VIA Technologies, Inc.は、PC組み込み製品市場でシステム革新を牽引するコアロジック·チップセット、低消費電力x86プロセッサ、高度な接続性、マルチメディア、ネットワーキング·ストレージ·シリコンを基にした総合的なプラットフォーム·ソリューションの提供により市場をリードするファブレス方式の一流サプライヤです。台湾の台北に本社を構える VIAのグローバルネットワークは、米国、ヨーロッパ、そしてアジア各地のハイテク拠点とリンクしており、当社の顧客ベースには世界トップのOEMメーカー、マザーボードベンダーおよびシステムインテグレーション企業も含まれています。VIAは台湾証券取引所（TSE 2388）に上場しています。www.viatech.co.jp