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VIA、Connect Clientsの爆発的成長を見込み

50％の市場占有率に基づき、VIAは先端技術でConnect Clientsの採用を駆使することにより、セキュリティを強化して管理を促進し、企業所有化のトータルコストを低減します。

2006年12月18日、台湾 台北 - 半導体チップ技術およびPCプラットフォーム ソリューションの先端イノベーターおよび開発者であるVIA Technologyは本日、素早く発展しているConnected Clientsは現在のグローバルIT管理の挑戦へ実行できる解答であることと、VIAが後援する新IDC白書*の発展方向でもあることを発表しました。この市場での主要なプラットホームのプロバイダーであるVIAは、クライアントが主流の企業への進入を推進しています。

Connected Clientsは、サーバベース「サービスとしてのソフトウェア」結構のインフラとセキュリティの利点を発揮するために設計され、バードディスクなどのようなレガシーのPC技術なしで効率的のアプリケーション実行とオフィス生産性を可能にします。急に発展する市場は現在、伝統的なデスクトップのシンクライアントを大分含むが、Citrix、DevonIT、HITACHI、Neowareからなる新しいノートブック スタイル クライアントは、UMPC(Ulara-mobile PC)、ディスクレスPCおよびモビルクライアントを含む革新的なデバイスなども、このような設計哲学を反映しています。

IDC社Program VP Clients and Displays部門のBob O'Donnell氏は、2005年の世界的なシンクライアントの出荷は前年より42％の成長率で230万台以上に達し、2010年の市場は600万台に達する予測となっています。

「簡単で管理容易な占有面積を提供するとともに、Connected Clientsデバイスは品質体験を行うのに十分な計算力を提供できるため、サーバベースの応用に理想的です。」とIDC社のBob O'Donnell氏は述べて続けています。「Microsoft、Wyse、Neowareまたは他の会社から取得可能の新しい応用および画像ストリームのソフトウェアサービスに於いても効率的に行えます。」

「IDCは企業向けのConnected Clientsの実質の利点を発見することと、VIAをシリコン製品の革新的な製品カテゴリにおいての開発者として認定することを嬉しく思います。」とVIA Technologies, IncのRichard Brown氏（Corporate Marketing、Vice President）は述べています。「VIAの設計哲学は、実質の利点を引き渡す最先端な技術を結合し、エネルギー効率のあるパッケージでコンピュータデバイスを創造し、ウルトラコンパクトのフォームファクタで低温かつ効率的に行うことです。そして、Connected Clientはこれを具体化できます。」

Connected Clientカテゴリの先端シリコンプロバイダであるVIAは、完全な高効率プロセッサプラットホームのソリューション、メーカーおよびSIにより大きな設計での柔軟性と性能を提供するだけではなく、豊かなアレイ機能と世界最先端のx86セキュリティ、デュアルモニターサポート、完全なワイヤレスサポート、効率のあるネットワーク帯幅などのオプションを含む拡張接続性も提供し、軽量(ultra-compact)、高携帯性および静音運転を可能にします。

*IDC White Paper sponsored by VIA,Connected Clients:The New Enterprise Reality,#204065 2006年10月

IDC白書は次のVIA Webサイトにてダウンロード可能：
www.via.com.tw/en/downloads/whitepapers/initiatives/connected-client/IDC_WP061023_ConnectedClients.pdf

VIAのConnected Clientイニシアティヴについて

VIAのConnected Clientイニシアティヴは、グロバールIT管理で実際的、効率的なコストソリューションとするConnected Clientコンピューテイング環境を通し、企業養成を行うように設計されています。シンクライアント及び他のクライアントデバイスは、サーバベース「サービスとしてのソフトウェア」結構のインフラとセキュリティの利点を発揮し、ストリームアプリケーションと中央データストレージを実行できます。このネットワークへの革新と効率のあるコストアプローチにより、企業はITインフラを簡単化し、管理性とデータのセキュリティを向上し、より大きな投資利益率をもたらします。強力な基礎に基づき、市場での先進シリコンプロバイダであるVIAは開発者の地位として、結構とVIA Connected Clientプラットホーム ソリューションによる利益·節約の強化の両方をともに促進します。イニシアティヴについての詳細な情報は、次のVIA Webサイトをご参照ください： http://www.viatech.co.jp/jp/initiatives/connectedclient

VIA Technologies, Inc. について

VIA Technologies, Inc. (TSE 2388)は、市場先端のコア ロジック チップセット、低電力x86プロセッサ、先進の接続性、マルチメディア·ネットワーク半導体および完全なプラットフォーム ソリューションにおける一流のファブレス ベンダーであり、PCおよび組み込み市場におけるイノベーションを推進します。本部を台湾·台北に置くVIAの世界的ネットワークは米国、ヨーロッパ、アジアのハイテク センターと接続され、その顧客群には世界トップのOEM、マザーボード ベンダーおよびシステム インテグレータが含まれます。www.viatech.co.jp